中芯國際回歸國內(nèi)上市的進度很快，已經(jīng)完成問詢階段了。今天媒體披露了上市問詢的具體信息，中芯國際談到了他們在先進工藝中的競爭情況，雖然他們的14nm工藝量產(chǎn)進度比臺積電等公司落后4年，不過該工藝依然領(lǐng)先，性價比也有一定優(yōu)勢。

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14納米技術(shù)節(jié)點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。

根據(jù)各公司的公開信息整理，臺積電于2015年實現(xiàn)16納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，格羅方德于2015年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。

中芯國際公司14納米制程的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)于2019年開始量產(chǎn)。

不過中芯國際的14nm也有其優(yōu)點，公司表示第一代14納米 FinFET 技術(shù)已進入量產(chǎn)階段，技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，且具有一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作，預(yù)測產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

此外，中芯國際還公布了14nm及以下工藝的建設(shè)進展，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬片，目前已建成月產(chǎn)能6000片。