9 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片需求強勁、供不應(yīng)求的推動下，加之 5G、數(shù)據(jù)中心等多領(lǐng)域的芯片需求持續(xù)強勁，芯片代工商今年的也產(chǎn)能普遍緊張，業(yè)績普遍向好。

　　有研究機構(gòu)預計，在網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計算機、5G 智能手機、機器人、自動駕駛汽車、輔助駕駛、人工智能、機器學習及圖像識別系統(tǒng)對高性能處理器強勁需求的推動下，芯片代工商今年的營收，將超過 1000 億美元。

　　從研究機構(gòu)的報告來看，他們是預計今年芯片代工商的營收將達到 1072 億美元，如果達到，就將是芯片代工商的年度營收，首次超過 1000 億美元，增長 23%，與 2017 年的創(chuàng)紀錄增長率相媲美。

　　在報告中，研究機構(gòu)還預計，在今年 1072 億美元的芯片代工收入中，來自臺積電、聯(lián)華電子等純芯片代工商的收入，將達到 871 億美元，較去年的 703 億美元增加 168 億美元，同比增長 24%。

　　三星電子、英特爾等既制造自家研發(fā)的芯片、又對外提供代工服務(wù)的廠商，今年在芯片代工方面的營收預計將達到 201 億美元，較去年的 170 億美元增加 31 億美元，同比增長 18.2%。

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