今年華為已經(jīng)在Mate X和Mate 20 X 5G旗艦上搭載了5G芯片巴龍5000。不過據(jù)最新報告顯示，華為公司已開始著手準備推出搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的低端5G智能手機了。

近日據(jù)Gizchina報道，臺灣半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將在2020年為華為智能手機提供低端5G芯片。華為此舉也是想通過推出低端5G智能手機擴大自家5G手機市場占有率。同時由于5G目前仍處于建設階段，很多人也會抱有嘗鮮的心態(tài)挑選5G手機，因而價格也是必須考慮的因素。

從這個角度來看，華為從MediaTek訂購5G芯片而不是重新研發(fā)低端巴龍5G芯片用于華為低端5G手機是十分理智的，畢竟開發(fā)新芯片也意味著極高的物料以及經(jīng)濟成本。今年早些時候，華為公司表示其將在全球范圍內(nèi)逐步擴大對5G建設的投資，同時旗下低端5G手機有望于2020年正式亮相。

不過目前官方尚未就相關信息予以確認。