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          2019ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)亮點(diǎn)劇透之企業(yè)級硬盤

          近年來,伴隨著、、物聯(lián)網(wǎng)能等信息技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長,爆炸式數(shù)據(jù)增長對容量要求越來越大。與此同時(shí),企業(yè)級硬盤對于上層應(yīng)用穩(wěn)定可靠運(yùn)行也肩負(fù)著重要的責(zé)任。

          為了給各行業(yè)提供公平、公正的測試結(jié)果參考,ODCC測試工作組早在2016,匯集國際國內(nèi)頂級硬盤廠商和用戶方聯(lián)合編寫了企業(yè)級硬盤基準(zhǔn)測試方法(簡稱為BESH項(xiàng)目),并且在每年的ODCC峰會(huì)上公布基準(zhǔn)測試結(jié)果。

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          2018年企業(yè)級基準(zhǔn)測試獲獎(jiǎng)廠商

          2019年,第四期ODCC企業(yè)級SSD&HDD基準(zhǔn)測試已經(jīng)接近尾聲,本次參測的產(chǎn)品來自三星、西數(shù)、希捷、金士頓、華為、東芝、Memblaze等七家國內(nèi)外主流廠商。

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          HDD產(chǎn)品介紹

          6月26日,希捷科技發(fā)布新品銀河ExosX16系列16TB企業(yè)級硬盤,該款產(chǎn)品采用TDMR技術(shù)和氦氣技術(shù),在單個(gè) 42U 機(jī)架中,按照每u18塊的配置,單個(gè)rack可達(dá) 12PB,降低了用戶的總體擁有成本(TCO)。

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          東芝繼去年發(fā)布MG07(14TB)后,今年又發(fā)布了MG08 系列,最高可選擇16TB容量。東芝MG08 采用了第八代技術(shù),相MG07(14TB)增加了14%的可用容量,硬盤依然是 9 碟充氦封裝(第二代),CMR傳統(tǒng)磁記錄。

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          SSD產(chǎn)品介紹

          2019年金士頓面向提供商和系統(tǒng)集成商推出了新型DC500R和DC500M企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤,兩款硬盤分別專注于讀取密集型和讀寫混合負(fù)載應(yīng)用。

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          近幾年,隨著的NAND技術(shù)的普及,各廠商也分別研制性能更優(yōu)的NVMe接口類型硬盤。華為針對客戶多元化的業(yè)務(wù)訴求打造了新一代PCIe/SAS接口硬盤(ES3000 V5)。ES3000P V5采用華為自研ASIC SSD控制器,支持免開機(jī)箱、熱插拔維護(hù),提供應(yīng)用配置參考架構(gòu),支持業(yè)務(wù)增長需求。

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          2019年西部數(shù)據(jù)推出面向云服務(wù)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施的Ultrastar DC SN630 NVMe SSD,該款NVMe SSD搭配自研控制器和固件架構(gòu),借助于3D NAND BiCS3和 PCIe3.1 NVMe1.3,呈現(xiàn)卓越的讀寫性能,均衡的高低容量點(diǎn)設(shè)計(jì)以及優(yōu)秀的服務(wù)質(zhì)量;賦能讀寫密集應(yīng)用工作負(fù)載,滿足了對低時(shí)延和高吞吐量的訴求。

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          Memblaze面向云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)發(fā)布的PBlaze5 910/916系列NVMe SSD,采用64層企業(yè)級3D-NAND,支持NVMe標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,最高容量達(dá)15.36TB,該款硬盤適用于對海量數(shù)據(jù)快速訪問需求的用戶。

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          三星今年基于NAND技術(shù)則提供了三款產(chǎn)品分別是BM1733、PM1733、SZ1733:

          1、BM1733是企業(yè)級PCIe NVMe QLC SSD,采用4bit QLC的V-NAND,適用于企業(yè)和。每個(gè)單元的存儲容量比三級單元 (TLC)-SSD 多33%,整合了存儲空間并改善了總體擁有成本 (TCO)。

          2、PM1733支持PCIE Gen4(每個(gè)通道達(dá)到16GT/s),消除了在接口速度的瓶頸,提供多達(dá) 32TB的存儲容量并且支持雙端口PCIE連接,為高可靠性用戶帶來了更多選擇。

          3、適合企業(yè)存儲應(yīng)用的SZ1733第二代Z-SSD產(chǎn)品,為當(dāng)今的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、人工智能(AI)工作負(fù)載、高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 分析提供了全新級別的存儲。

          此外,今年BESH項(xiàng)目還就QoS和MySQL-TPCC的測試項(xiàng)目進(jìn)行了更新,華為成為首家進(jìn)行該項(xiàng)測試的廠商。

          2019年ODCC峰會(huì)上將發(fā)布BESH更新后的新版測試規(guī)范及綜合評估結(jié)果,歡迎關(guān)注。

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          項(xiàng)目經(jīng)理:盛凱

          中國信息通信研究院云大所數(shù)據(jù)中心部

          Shengkai@caict.ac.cn

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