近年來(lái)，伴隨著、、物聯(lián)網(wǎng)能等信息技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)，爆炸式數(shù)據(jù)增長(zhǎng)對(duì)容量要求越來(lái)越大。與此同時(shí)，企業(yè)級(jí)硬盤(pán)對(duì)于上層應(yīng)用穩(wěn)定可靠運(yùn)行也肩負(fù)著重要的責(zé)任。

為了給各行業(yè)提供公平、公正的測(cè)試結(jié)果參考，ODCC測(cè)試工作組早在2016，匯集國(guó)際國(guó)內(nèi)頂級(jí)硬盤(pán)廠(chǎng)商和用戶(hù)方聯(lián)合編寫(xiě)了企業(yè)級(jí)硬盤(pán)基準(zhǔn)測(cè)試方法(簡(jiǎn)稱(chēng)為BESH項(xiàng)目)，并且在每年的ODCC峰會(huì)上公布基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。

2018年企業(yè)級(jí)基準(zhǔn)測(cè)試獲獎(jiǎng)廠(chǎng)商

2019年，第四期ODCC企業(yè)級(jí)SSD&HDD基準(zhǔn)測(cè)試已經(jīng)接近尾聲，本次參測(cè)的產(chǎn)品來(lái)自三星、西數(shù)、希捷、金士頓、華為、東芝、Memblaze等七家國(guó)內(nèi)外主流廠(chǎng)商。

HDD產(chǎn)品介紹

6月26日，希捷科技發(fā)布新品銀河ExosX16系列16TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，該款產(chǎn)品采用TDMR技術(shù)和氦氣技術(shù)，在單個(gè) 42U 機(jī)架中，按照每u18塊的配置，單個(gè)rack可達(dá) 12PB，降低了用戶(hù)的總體擁有成本（TCO）。

東芝繼去年發(fā)布MG07(14TB)后，今年又發(fā)布了MG08 系列，最高可選擇16TB容量。東芝MG08 采用了第八代技術(shù)，相MG07(14TB)增加了14%的可用容量，硬盤(pán)依然是 9 碟充氦封裝(第二代)，CMR傳統(tǒng)磁記錄。

SSD產(chǎn)品介紹

2019年金士頓面向提供商和系統(tǒng)集成商推出了新型DC500R和DC500M企業(yè)級(jí)SATA固態(tài)硬盤(pán),兩款硬盤(pán)分別專(zhuān)注于讀取密集型和讀寫(xiě)混合負(fù)載應(yīng)用。

近幾年，隨著的NAND技術(shù)的普及，各廠(chǎng)商也分別研制性能更優(yōu)的NVMe接口類(lèi)型硬盤(pán)。華為針對(duì)客戶(hù)多元化的業(yè)務(wù)訴求打造了新一代PCIe/SAS接口硬盤(pán)(ES3000 V5)。ES3000P V5采用華為自研ASIC SSD控制器，支持免開(kāi)機(jī)箱、熱插拔維護(hù)，提供應(yīng)用配置參考架構(gòu)，支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求。

2019年西部數(shù)據(jù)推出面向云服務(wù)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施的Ultrastar DC SN630 NVMe SSD，該款NVMe SSD搭配自研控制器和固件架構(gòu)，借助于3D NAND BiCS3和 PCIe3.1 NVMe1.3，呈現(xiàn)卓越的讀寫(xiě)性能，均衡的高低容量點(diǎn)設(shè)計(jì)以及優(yōu)秀的服務(wù)質(zhì)量；賦能讀寫(xiě)密集應(yīng)用工作負(fù)載，滿(mǎn)足了對(duì)低時(shí)延和高吞吐量的訴求。

Memblaze面向云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)發(fā)布的PBlaze5 910/916系列NVMe SSD，采用64層企業(yè)級(jí)3D-NAND，支持NVMe標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，最高容量達(dá)15.36TB，該款硬盤(pán)適用于對(duì)海量數(shù)據(jù)快速訪(fǎng)問(wèn)需求的用戶(hù)。

三星今年基于NAND技術(shù)則提供了三款產(chǎn)品分別是BM1733、PM1733、SZ1733：

1、BM1733是企業(yè)級(jí)PCIe NVMe QLC SSD，采用4bit QLC的V-NAND，適用于企業(yè)和。每個(gè)單元的存儲(chǔ)容量比三級(jí)單元 (TLC)-SSD 多33%，整合了存儲(chǔ)空間并改善了總體擁有成本 (TCO)。

2、PM1733支持PCIE Gen4(每個(gè)通道達(dá)到16GT/s)，消除了在接口速度的瓶頸，提供多達(dá) 32TB的存儲(chǔ)容量并且支持雙端口PCIE連接，為高可靠性用戶(hù)帶來(lái)了更多選擇。

3、適合企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用的SZ1733第二代Z-SSD產(chǎn)品，為當(dāng)今的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、人工智能（AI）工作負(fù)載、高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 分析提供了全新級(jí)別的存儲(chǔ)。

此外，今年BESH項(xiàng)目還就QoS和MySQL-TPCC的測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行了更新，華為成為首家進(jìn)行該項(xiàng)測(cè)試的廠(chǎng)商。

2019年ODCC峰會(huì)上將發(fā)布BESH更新后的新版測(cè)試規(guī)范及綜合評(píng)估結(jié)果，歡迎關(guān)注。

項(xiàng)目經(jīng)理：盛凱

中國(guó)信息通信研究院云大所數(shù)據(jù)中心部

Shengkai@caict.ac.cn

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