1 月 10 日消息，此前據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從 2023 年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。

　　近日，《自由時報》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺積電的 5nm 家族制程，年產(chǎn)能達(dá) 12 萬片，貢獻(xiàn)臺積電 2023 年營運成長動能。

　　此前高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021 年 5 月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相。

　　臺積電將于 1 月 13 日舉行法說會，公布 2021 年財報與后續(xù)規(guī)劃，對該供應(yīng)鏈傳聞沒有進(jìn)行回應(yīng)。

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