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          消息稱蘋果自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片,2023 年投產(chǎn)臺積電 12 萬片

            1 月 10 日消息,此前據(jù)日經(jīng)亞洲報道,蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系,希望減少對高通的依賴,計劃從 2023 年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。

            近日,《自由時報》消息稱,供應(yīng)鏈表示,蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐,將采臺積電的 5nm 家族制程,年產(chǎn)能達(dá) 12 萬片,貢獻(xiàn)臺積電 2023 年營運(yùn)成長動能。

            此前高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示,預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里,使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%,暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021 年 5 月,天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示,蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

            臺積電將于 1 月 13 日舉行法說會,公布 2021 年財報與后續(xù)規(guī)劃,對該供應(yīng)鏈傳聞沒有進(jìn)行回應(yīng)。

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