Intel日前宣布基于Xe HPG架構(gòu)的高性能獨立顯卡命名為“銳炫”(Intel Arc)，首款產(chǎn)品Alchemist(DG2)將在明年初發(fā)布。

　　今天的架構(gòu)日活動上，Intel公布了Xe HPG架構(gòu)的不少細節(jié)。

　　可以說，這一次，Intel是很認真的，尤其是經(jīng)過Xe LP低功耗架構(gòu)的試水之后，Xe HPG高性能架構(gòu)將真正向NVIDIA、AMD發(fā)起挑戰(zhàn)!

　　Intel GPU多年來的基本模塊一直都是“執(zhí)行單元”(EU)，這次變成了全新的“Xe核心”(Xe Core)，包含矢量和矩陣(張量)ALU單元、零級和一級緩存、載入存儲單元等等。

　　大致看來，Intel Xe核心的組織方式有點像NVIDIA SM，只是少了紋理單元，當然內(nèi)部結(jié)構(gòu)肯定是迥異的。

　　Xe核心內(nèi)有16個矢量單元，或者叫矢量引擎，每個每時鐘周期可處理256位，又可細分為8個FP32 ALU單元，因此每個Xe核心每時鐘周期顆處理器128個FP32操作。

　　同時還有16個矩陣數(shù)學單元，或者叫矩陣引擎(XMX)，處理矩陣、張量操作，每個每時鐘周期可處理1024位，可以是64個FP16操作，也可以是128個INT8操作。

　　Xe核心的上一層級是“渲染切片”(Render Slice)，專為DX12 Ultimate設計，每個包含4個Xe核心、4個光追單元、4個紋理采樣器、幾何前端、光柵前端、2個像素后端。

　　值得一提的是，光追部分支持DirectX光追(DXR)、Vulkan光追。

　　Alchemist DG2 GPU包含最多8個渲染切片，共享大容量二級緩存。

　　不過架構(gòu)圖上并未畫出PCIe控制器、多媒體引擎、顯示控制器等固定功能單元，但我們知道，它會首發(fā)支持DisplayPort 2.0。

　　這顆GPU將交給臺積電代工，采用后者的N6 6nm工藝，也就是7nm的優(yōu)化升級版。

　　臺積電對此也是相當興奮，稱將為Intel GPU提供優(yōu)化的性能、密度、能效平衡。

　　Intel宣稱，通過架構(gòu)、邏輯設計、電路設計、制程工藝技術、軟件的全方位優(yōu)化，相比于Xe LP微架構(gòu)，Xe HPG微架構(gòu)可以實現(xiàn)1.5倍的頻率提升、1.5倍的能效提升。

　　照此推算，Alchemist顯卡的頻率應該在2GHz左右，F(xiàn)P32算力大約16.4TFlops，是之前DG1低功耗獨顯的幾乎8倍。

　　當然，軟件開發(fā)是釋放硬件設計潛力的關鍵，這方面Intel也是傾盡全力，并公布了最新的進展。

　　目前，Intel正與開發(fā)人員密切合作，進行Xe微架構(gòu)的設計，力求與行業(yè)標準保持一致。

　　驅(qū)動程序也在統(tǒng)一的代碼庫中涵蓋集成、獨立顯卡，Intel稱第一款高性能游戲顯卡將性能和質(zhì)量放在首位。

　　同時，Intel已經(jīng)完成了內(nèi)核顯卡驅(qū)動程序組件的重新架構(gòu)，特別是內(nèi)存管理器、編譯器，號稱計算密集型游戲的吞吐量平均提高了15％，最多可達80％，而游戲加載時間縮短了25％。

　　Alchemist只是Intel高性能顯卡的第一步，接下來還會有基于第二代、第三代Xe HPG微架構(gòu)的Battlemage、Celestial，然后將是全新下一代Xe架構(gòu)的Druid。

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