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          爆料:榮耀 50 系列首發(fā)驍龍 7 系新平臺 SM7325

            5 月 17 日消息 根據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日的爆料,榮耀 50 系列新手機將會首發(fā)驍龍 7 系新平臺 SM7325。

          爆料:榮耀 50 系列首發(fā)驍龍 7 系新平臺 SM7325

            驍龍 7 系移動平臺,是高通于 2020 年 9 月 22 日正式推出的 5G 移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的 5G 能力、出色的 HDR 游戲體驗以及絕佳的終端側 AI 性能。

            根據(jù) Roland Quandt 的爆料顯示,代號 SM7350-AA 的驍龍 775 和代號 SM7350-AB 的驍龍 775G 可能將在今年就發(fā)布,除了這兩款中高端平臺外,高通還額外準備了一款代號為 SM7325 的中端方案。

            博主 @數(shù)碼閑聊站 5 月 13 日還表示,榮耀手機的兩款 5G 新機通過認證,其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00,充電器支持 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協(xié)議,雖然該博主沒有指出是哪款榮耀手機,但其在評論區(qū)暗示是榮耀 50 系列手機。

          爆料:榮耀 50 系列首發(fā)驍龍 7 系新平臺 SM7325

            榮耀 50 系列新機將會在 6 月份發(fā)布,這可以算是榮耀獨立后自己研發(fā)的第一款旗艦產(chǎn)品。

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