ITBEAR 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片如約而至。據(jù)悉，這是聯(lián)發(fā)科第一款采用了6nm工藝制程的天璣芯片，在性能方面可以與高通驍龍865媲美。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，全新的天璣6nm工藝制程芯片1200搭載了1個(gè)Cortex-A78大核3.0GHz，3個(gè)Cortex-A78 2.6GHz，4個(gè)Cortex-A55 2.0GHz核心，性能方面可提升22%，能效果方面可提升25% 。

　　不僅如此，全新的天璣1200芯片支持支持全場(chǎng)景5G、5G高鐵模式、5G電梯模式以及5G速度+40%，下行速度可達(dá)400Mbps+，采用5G UltraSave智能SA量測(cè)排程和智能SA/NSA混合搜網(wǎng)策略，使得SA表現(xiàn)更省電。

　　此外，小米盧偉冰在該芯片發(fā)布第一時(shí)間宣布“全新旗艦5G芯片天璣1200來了，Redmi將全球首發(fā)!”

　　盧偉冰附帶文字稱：2021年，旗艦芯片可謂百花齊放，Redmi也將推出多平臺(tái)性能旗艦，不同的定位、不同的體驗(yàn)，讓消費(fèi)者有更多選擇，真正把選擇權(quán)交給用戶。

　　盧偉冰最后表示：2021年，Redmi將發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。用無法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友，大家敬請(qǐng)期待!

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