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          摩托羅拉Edge S將于1月26日發(fā)布:全球首發(fā)驍龍870芯片

            ITBEAR 1月20日消息,摩托羅拉微博方面發(fā)布海報:將于2021年1月26日舉行Motorola edge s新品發(fā)布會,屆時摩托羅拉新一代旗艦手機Edge S亮相。并且配文:有新,有芯,有信心。全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片。

          摩托羅拉Edge S將于1月26日發(fā)布:全球首發(fā)驍龍870芯片

            就在昨日晚間,高通推出了新一代驍龍870芯片。據(jù)高通官方介紹,驍龍870芯是一款為7nm工藝制程的處理器,在架構上與驍龍865Plus相同,均搭載了一個大核心+三個中核心+四個小核心CUP、Adreno650GUP以及通過外掛驍龍X55 5G基帶來實現(xiàn)5G連接。

          摩托羅拉Edge S將于1月26日發(fā)布:全球首發(fā)驍龍870芯片

            不過還是有一定區(qū)別的,驍龍870處理器與之前代產(chǎn)品(驍龍865Plus)提高了100MHz,在性能方面表現(xiàn)也會更加卓越。原因在于驍龍870采用的是增強版的Kryo 585 CPU核心,大核心主頻高達3.2GHz。

            至于手機配置方面,結合之前爆料全新的摩托羅拉Edge S延續(xù)之前的高規(guī)格屏幕,采用一塊6.7英寸的1080P+打孔屏,并支持HDR10+顯示和屏下指紋識別。前置采用1600萬像素雙攝,后置攝像為6400萬像素,電池容量可達5000mAh。

          摩托羅拉Edge S將于1月26日發(fā)布:全球首發(fā)驍龍870芯片

            遺憾的是目前摩托羅拉官方并沒有給出該手機明確及其詳細的更多配置。不過edge系列之前是摩托羅拉在海外市場的高端產(chǎn)品,想必該智能手機配置以及應該還是不錯的,敬請期待。

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