繼A輪后，聯(lián)想創(chuàng)投今日宣布完成對寒武紀的B輪投資。本輪融資金額達數(shù)億美元，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東聯(lián)想創(chuàng)投、元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。寒武紀B輪融資后整體估值達25億美元，繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，這也是聯(lián)想創(chuàng)投再次依托資本力量和資源優(yōu)勢，推動對中國人工智能自主核心技術和核心芯片研發(fā)的支持。

　　全球智能芯片公司寒武紀科技

　　聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示：“智能互聯(lián)網時代，聯(lián)想創(chuàng)投作為專注面向未來和核心技術的科技產業(yè)基金，始終致力于發(fā)掘頂尖技術賦能產業(yè)的可能性，對民族品牌和自主技術的關注也是我們的重點。AI芯片是人工智能的引擎，對于智能互聯(lián)網的發(fā)展將起到決定性作用，寒武紀作為擁有良好學術和技術基因的全球領先的智能芯片公司，與我們創(chuàng)投專注技術、重視研究的精神形成合力，我們期待繼續(xù)與寒武紀圍繞人工智能各個領域，達成更多的戰(zhàn)略合作與協(xié)同，共同推進智能互聯(lián)網的發(fā)展。”

　　2017年聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀的A輪融資，并在此輪繼續(xù)跟投，在過去的兩年，聯(lián)想創(chuàng)投也見證了寒武紀成為全球智能芯片領域首個獨角獸的歷程。在聯(lián)想創(chuàng)投看來，在智能互聯(lián)網時代，人工智能技術的突破是產業(yè)升級重要的驅動力，基于對智能互聯(lián)網核心關鍵要素的關注，聯(lián)想創(chuàng)投圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據+人工智能”進行了全面布局，寒武紀亦是聯(lián)想創(chuàng)投在邊緣計算/高性能計算布局的重要一步，并與聯(lián)想業(yè)務形成良好的戰(zhàn)略協(xié)同。今年五月，聯(lián)想與寒武紀聯(lián)合發(fā)布新產品，包括寒武紀最新一代終端IP產品：即采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100及搭載了MLU100的云端智能處理計算卡，以及聯(lián)想推出的國內首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺——ThinkSystem SR650。

　　聯(lián)想首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺ThinkSystem SR650

　　目前，圍繞智能互聯(lián)網的核心價值鏈，聯(lián)想創(chuàng)投已經投出近百家優(yōu)秀企業(yè)，其中在AI領域，除了寒武紀科技外，還投出了包括曠視科技(Face++)、蔚來汽車、銀河水滴科技、中科慧眼等30多家人工智能的頂尖公司;未來聯(lián)想創(chuàng)投將繼續(xù)圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據+人工智能”價值鏈條，以人工智能為關鍵點不斷完善生態(tài)布局，在智慧城市、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧工業(yè)等領域創(chuàng)造更多行業(yè)融合的N倍數(shù)機會。

　　【關于聯(lián)想創(chuàng)投】

　　聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想集團全球科技產業(yè)基金，旨在融匯聯(lián)想全球資源，打造聯(lián)想生態(tài)鏈企業(yè)，以投資手段為聯(lián)想布局互聯(lián)網及智能生態(tài)，構建聯(lián)想內外創(chuàng)新成果之間的橋梁。聯(lián)想創(chuàng)投專注于面向未來的核心技術和智能互聯(lián)網投資，投資方向主要為：大數(shù)據、人工智能+垂直行業(yè)、云計算、機器人、AR/VR、消費升級等。

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