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          聯(lián)想創(chuàng)投“民族芯”獨角獸寒武紀完成B輪融資,估值25億美元

            繼A輪后,聯(lián)想創(chuàng)投今日宣布完成對寒武紀的B輪投資。本輪融資金額達數(shù)億美元,由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投,原股東聯(lián)想創(chuàng)投、元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。寒武紀B輪融資后整體估值達25億美元,繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司,這也是聯(lián)想創(chuàng)投再次依托資本力量和資源優(yōu)勢,推動對中國人工智能自主核心技術(shù)和核心芯片研發(fā)的支持。

          聯(lián)想創(chuàng)投“民族芯”獨角獸寒武紀完成B輪融資,估值25億美元

            全球智能芯片公司寒武紀科技

            聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示:“智能互聯(lián)網(wǎng)時代,聯(lián)想創(chuàng)投作為專注面向未來和核心技術(shù)的科技產(chǎn)業(yè)基金,始終致力于發(fā)掘頂尖技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)的可能性,對民族品牌和自主技術(shù)的關注也是我們的重點。AI芯片是人工智能的引擎,對于智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將起到?jīng)Q定性作用,寒武紀作為擁有良好學術(shù)和技術(shù)基因的全球領先的智能芯片公司,與我們創(chuàng)投專注技術(shù)、重視研究的精神形成合力,我們期待繼續(xù)與寒武紀圍繞人工智能各個領域,達成更多的戰(zhàn)略合作與協(xié)同,共同推進智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。”

            2017年聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀的A輪融資,并在此輪繼續(xù)跟投,在過去的兩年,聯(lián)想創(chuàng)投也見證了寒武紀成為全球智能芯片領域首個獨角獸的歷程。在聯(lián)想創(chuàng)投看來,在智能互聯(lián)網(wǎng)時代,人工智能技術(shù)的突破是產(chǎn)業(yè)升級重要的驅(qū)動力,基于對智能互聯(lián)網(wǎng)核心關鍵要素的關注,聯(lián)想創(chuàng)投圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據(jù)+人工智能”進行了全面布局,寒武紀亦是聯(lián)想創(chuàng)投在邊緣計算/高性能計算布局的重要一步,并與聯(lián)想業(yè)務形成良好的戰(zhàn)略協(xié)同。今年五月,聯(lián)想與寒武紀聯(lián)合發(fā)布新產(chǎn)品,包括寒武紀最新一代終端IP產(chǎn)品:即采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100及搭載了MLU100的云端智能處理計算卡,以及聯(lián)想推出的國內(nèi)首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺——ThinkSystem SR650。

          聯(lián)想創(chuàng)投“民族芯”獨角獸寒武紀完成B輪融資,估值25億美元

            聯(lián)想首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺ThinkSystem SR650

            目前,圍繞智能互聯(lián)網(wǎng)的核心價值鏈,聯(lián)想創(chuàng)投已經(jīng)投出近百家優(yōu)秀企業(yè),其中在AI領域,除了寒武紀科技外,還投出了包括曠視科技(Face++)、蔚來汽車、銀河水滴科技、中科慧眼等30多家人工智能的頂尖公司;未來聯(lián)想創(chuàng)投將繼續(xù)圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據(jù)+人工智能”價值鏈條,以人工智能為關鍵點不斷完善生態(tài)布局,在智慧城市、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧工業(yè)等領域創(chuàng)造更多行業(yè)融合的N倍數(shù)機會。

            【關于聯(lián)想創(chuàng)投】

            聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想集團全球科技產(chǎn)業(yè)基金,旨在融匯聯(lián)想全球資源,打造聯(lián)想生態(tài)鏈企業(yè),以投資手段為聯(lián)想布局互聯(lián)網(wǎng)及智能生態(tài),構(gòu)建聯(lián)想內(nèi)外創(chuàng)新成果之間的橋梁。聯(lián)想創(chuàng)投專注于面向未來的核心技術(shù)和智能互聯(lián)網(wǎng)投資,投資方向主要為:大數(shù)據(jù)、人工智能+垂直行業(yè)、云計算、機器人、AR/VR、消費升級等。

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