8 月 27 日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì) 2020 上，中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講。

　　他表示，十四五期間(2021 年至 2025 年)，包括 5G 在內(nèi)的新基建投資將達(dá) 10 萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近 20 萬(wàn)億元。而中國(guó)可以通過(guò)新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破。

　　對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

　　在他看來(lái)，雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在 7nm 工藝上受到制約，但中國(guó)體系也可以滿足新基建、關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的需求。換了國(guó)產(chǎn)體系后，即使只有 14nm、28nm 芯片工藝，在數(shù)據(jù)中心依靠硬件軟件的優(yōu)化處理，也不會(huì)有重大問(wèn)題。

　　他舉例稱(chēng)，華為研發(fā)的鯤鵬 920 集群(11 臺(tái))在性能上可以達(dá)到 Intel 8 路白金版 8160 單機(jī)的 3.31 倍，鯤鵬 920 兩路服務(wù)器單機(jī)在性能上可以達(dá)到 Intel 4 路黃金版 5120 單機(jī)的 1.61 倍，就是通過(guò)綜合軟硬件系統(tǒng)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的。

　　“14nm，28nm，完全可以滿足新基建的發(fā)展要求。”倪光南說(shuō)，不能使用 7nm 芯片，影響較大的可能是手機(jī)，會(huì)出現(xiàn)一定的功耗問(wèn)題。

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