8 月 27 日上午消息，在今日的華為北京城市峰會 2020 上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。

　　他表示，十四五期間(2021 年至 2025 年)，包括 5G 在內的新基建投資將達 10 萬億元，間接帶動投資近 20 萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術和器件突破。

　　對于當前國內芯片產業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計。

　　在他看來，雖然國內芯片產業(yè)在 7nm 工藝上受到制約，但中國體系也可以滿足新基建、關鍵信息基礎設施業(yè)務的需求。換了國產體系后，即使只有 14nm、28nm 芯片工藝，在數(shù)據中心依靠硬件軟件的優(yōu)化處理，也不會有重大問題。

　　他舉例稱，華為研發(fā)的鯤鵬 920 集群(11 臺)在性能上可以達到 Intel 8 路白金版 8160 單機的 3.31 倍，鯤鵬 920 兩路服務器單機在性能上可以達到 Intel 4 路黃金版 5120 單機的 1.61 倍，就是通過綜合軟硬件系統(tǒng)優(yōu)化實現(xiàn)的。

　　“14nm，28nm，完全可以滿足新基建的發(fā)展要求。”倪光南說，不能使用 7nm 芯片，影響較大的可能是手機，會出現(xiàn)一定的功耗問題。

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