(原標(biāo)題：傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片，預(yù)計(jì)今年底、明年初問(wèn)世)

　　集微網(wǎng)消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，據(jù)消息指出，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)在今年底推出新款5G 芯片。

　　其中，聯(lián)發(fā)科將首次采用臺(tái)積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價(jià)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)今年底、明年初問(wèn)世。

　　對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科表示則不評(píng)論市場(chǎng)傳言。

　　此外，市場(chǎng)傳，聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價(jià)的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級(jí)處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產(chǎn)品價(jià)格帶，提升品牌競(jìng)爭(zhēng)力。

　　另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價(jià)芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm EUV 制程的驍龍875以及735芯片。

　　從聯(lián)發(fā)科、高通的產(chǎn)品布局來(lái)看，雙方皆會(huì)在今年底前推出更平價(jià)的5G 芯片，顯現(xiàn)雙方積極卡位的企圖心，且產(chǎn)品制程將一路從7 nm，延伸至6 nm與5 nm。

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