(原標(biāo)題：傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片，預(yù)計今年底、明年初問世)

　　集微網(wǎng)消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，據(jù)消息指出，聯(lián)發(fā)科與高通會在今年底推出新款5G 芯片。

　　其中，聯(lián)發(fā)科將首次采用臺積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價市場，預(yù)計今年底、明年初問世。

　　對于這一消息，聯(lián)發(fā)科表示則不評論市場傳言。

　　此外，市場傳，聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產(chǎn)品價格帶，提升品牌競爭力。

　　另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm EUV 制程的驍龍875以及735芯片。

　　從聯(lián)發(fā)科、高通的產(chǎn)品布局來看，雙方皆會在今年底前推出更平價的5G 芯片，顯現(xiàn)雙方積極卡位的企圖心，且產(chǎn)品制程將一路從7 nm，延伸至6 nm與5 nm。

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