據(jù)美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道，對于高通與蘋果的專利糾紛，高通首席執(zhí)行官(CEO)史蒂夫莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示，這兩家公司即將找到解決方案，高通很樂意與蘋果合作，尤其是在5G方面。似乎暗示兩家巨頭公司即將和解。

此前，高通曾與蘋果密切合作，高通曾為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。而蘋果從iPhone7開始，在某些機(jī)型上使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，而在iPhone Xs時(shí)代則完全棄用高通。

盡管這兩家科技巨頭的關(guān)系在訴訟中有所降溫，但莫倫科普夫?qū)@兩家公司未來的關(guān)系持樂觀態(tài)度，尤其是在手機(jī)行業(yè)即將采用5G技術(shù)的情況下。

莫倫科普夫預(yù)測，5G將于2019年春季開始推出。他將5G看作是高通的核心焦點(diǎn)，莫倫科普夫表示“我認(rèn)為，當(dāng)你經(jīng)歷4G到5G的巨大轉(zhuǎn)變時(shí)，總會有機(jī)會和風(fēng)險(xiǎn)。這是一個(gè)機(jī)會，要么你被甩在后面，要么確保你是5G的一部分。當(dāng)然，我們和每個(gè)人一起工作，我們很樂意與蘋果合作。”

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