今年初的CES大展上，Intel首次公布了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用10nm工藝，集成新的CPU、Xe GPU架構(gòu)，增強(qiáng)AI能力和應(yīng)用，預(yù)計(jì)相關(guān)輕薄本產(chǎn)品在今年底上市。

不過(guò)日前發(fā)布新財(cái)報(bào)后，Intel透露Tiger Lake將在今年年中提前登場(chǎng)，估計(jì)也就是6-7月份。

這意味著大家能更早買(mǎi)到新一代輕薄本了，但是注意，Intel說(shuō)的只是提前發(fā)布Tiger Lake，而一套新平臺(tái)從發(fā)布到上市，總是需要時(shí)間差的。

今天網(wǎng)上泄露了一份聯(lián)想ThinkPad筆記本規(guī)劃路線(xiàn)圖，其中赫然就標(biāo)注了Tiger Lake產(chǎn)品的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：今年9-10月份。

換言之，Intel官方發(fā)布之后，還要等大概3個(gè)月。

根據(jù)此前消息，Tiger Lake家族將有i7-1165G7、i7-1185G7等不同型號(hào)，15W熱設(shè)計(jì)功耗下的GPU圖形性能可以打敗AMD 45W熱設(shè)計(jì)功耗的銳龍4000H系列，足可見(jiàn)Xe架構(gòu)的威力。

同時(shí)，聯(lián)想路線(xiàn)圖上還提到了Intel第一款3D Foveros封裝的Lakefield，相關(guān)也是9-10月份發(fā)布。

其實(shí)，Lakefield早在去年年初CES上就已亮相，目前只有微軟Surface Neo、三星Galaxy Tab S兩款產(chǎn)品，前者還推遲到了明年甚至更晚，而聯(lián)想這里并未標(biāo)注它對(duì)應(yīng)的具體是什么產(chǎn)品。

此外在A(yíng)MD Renoir 7nm銳龍4000系列平臺(tái)上，聯(lián)想列出了X13、T14、T14s、L15、L15等五款產(chǎn)品，將從6月份起陸續(xù)發(fā)布上市。