今年初的CES大展上，Intel首次公布了下一代移動平臺Tiger Lake，采用10nm工藝，集成新的CPU、Xe GPU架構(gòu)，增強(qiáng)AI能力和應(yīng)用，預(yù)計相關(guān)輕薄本產(chǎn)品在今年底上市。

不過日前發(fā)布新財報后，Intel透露Tiger Lake將在今年年中提前登場，估計也就是6-7月份。

這意味著大家能更早買到新一代輕薄本了，但是注意，Intel說的只是提前發(fā)布Tiger Lake，而一套新平臺從發(fā)布到上市，總是需要時間差的。

今天網(wǎng)上泄露了一份聯(lián)想ThinkPad筆記本規(guī)劃路線圖，其中赫然就標(biāo)注了Tiger Lake產(chǎn)品的時間節(jié)點：今年9-10月份。

換言之，Intel官方發(fā)布之后，還要等大概3個月。

根據(jù)此前消息，Tiger Lake家族將有i7-1165G7、i7-1185G7等不同型號，15W熱設(shè)計功耗下的GPU圖形性能可以打敗AMD 45W熱設(shè)計功耗的銳龍4000H系列，足可見Xe架構(gòu)的威力。

同時，聯(lián)想路線圖上還提到了Intel第一款3D Foveros封裝的Lakefield，相關(guān)也是9-10月份發(fā)布。

其實，Lakefield早在去年年初CES上就已亮相，目前只有微軟Surface Neo、三星Galaxy Tab S兩款產(chǎn)品，前者還推遲到了明年甚至更晚，而聯(lián)想這里并未標(biāo)注它對應(yīng)的具體是什么產(chǎn)品。

此外在AMD Renoir 7nm銳龍4000系列平臺上，聯(lián)想列出了X13、T14、T14s、L15、L15等五款產(chǎn)品，將從6月份起陸續(xù)發(fā)布上市。