目前國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)仍然處于小規(guī)模的測(cè)試階段,例如中國(guó)移動(dòng)將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢5個(gè)城市開(kāi)展5G外場(chǎng)測(cè)試;中國(guó)聯(lián)通將在北京、深圳、杭州、廣州等15個(gè)地方開(kāi)展測(cè)試;中國(guó)電信將在成都、雄安新區(qū)、深圳、上海、蘇州、蘭州等城市展開(kāi)測(cè)試。從技術(shù)角度來(lái)看,5G雖然使得上網(wǎng)速度更快, 但對(duì)運(yùn)營(yíng)商而言龐大的投入和漫長(zhǎng)的基站建設(shè)都決定了5G網(wǎng)絡(luò)不可能一蹴而就。

我國(guó)中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通和電信均在開(kāi)展5G網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模測(cè)試 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　從我國(guó)三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的相關(guān)部署可以看出, 5G網(wǎng)絡(luò)正從“內(nèi)測(cè)”向小規(guī)模“公測(cè)”過(guò)渡。這里所說(shuō)的“小規(guī)模”主要包括兩個(gè)維度,首先只在少數(shù)城市(如上面提及的)的部分區(qū)域覆蓋有5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào),超出該區(qū)域則回落到4G;其次由于5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋、寬帶等因素所限制,初期有資格申請(qǐng)?bào)w驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)的只會(huì)是部分地區(qū)的少數(shù)用戶。

中國(guó)聯(lián)通目前僅對(duì)部分用戶開(kāi)放5G網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)(圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　驍龍X50芯片導(dǎo)致首批5G手機(jī)價(jià)高但體驗(yàn)不理想

　　國(guó)內(nèi)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商透露首批5G手機(jī)的價(jià)格可能會(huì)在5000元,甚至8000元以上,然而近期中國(guó)聯(lián)通公布了華為、OPPO、中興、小米和努比亞等多款5G手機(jī)終端的價(jià)格均超萬(wàn)元,其中最便宜的努比亞mini 5G售價(jià)也要10800元。5G手機(jī)如此昂貴歸因于硬件本和研發(fā)成本二大因素。

　　我們拿大家比較熟悉的小米MIX3 5G版來(lái)介紹分析,中國(guó)聯(lián)通公布其售價(jià)為11800元,相對(duì)于去年已經(jīng)上市的4G版(3299元起),小米MIX3 5G版主要的改變是采用了高通驍龍855處理器和驍龍X50 5G基帶芯片,并且電池容量也從原來(lái)的3200mAh提升至3800mAh。

　　現(xiàn)在我們使用的大多數(shù)4G手機(jī)里網(wǎng)絡(luò)基帶芯片是和CPU(處理器)一起封裝在SoC內(nèi)部,這樣既可以提升數(shù)據(jù)的交換速度,又能減少對(duì)內(nèi)部空間的占用。不過(guò),目前高通驍龍X50只是5G單模設(shè)計(jì),不支持2/3/4G網(wǎng)絡(luò),無(wú)法單獨(dú)使用,必須外掛在集成4G全網(wǎng)通基帶的驍龍855上使用,這就等于原來(lái)一顆芯片可以解決的事情,現(xiàn)在必須花錢(qián)購(gòu)買(mǎi)兩顆芯片才能完成, 。這也是被受詬病的“攢5G芯片”行為。

驍龍X50通過(guò)外掛的形式搭配驍龍855一起使用 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　外掛式芯片方案通常來(lái)說(shuō)不是IC設(shè)計(jì)的主流思路,不過(guò)考慮到高通驍龍X50為了搶占5G網(wǎng)絡(luò)先機(jī)而進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)的,也就不稀奇了。不過(guò)如此一來(lái)造成驍龍X50的不少技術(shù)無(wú)法直接移植到下一代驍龍X55上使用,因此其不但體驗(yàn)缺失,成本也居高不下。

　　據(jù)美國(guó)一家投資銀行的推測(cè),驍龍X50基帶芯片的價(jià)格超過(guò)了33美元,而與此同時(shí)業(yè)內(nèi)人士冷希Dev也透露,驍龍855套片的價(jià)格已經(jīng)達(dá)到80美金,再加上終端手機(jī)廠商還需要向高通支付整體價(jià)格5%的專(zhuān)利費(fèi)用,因此按照首批破萬(wàn)元的5G手機(jī)售價(jià)來(lái)計(jì)算,手機(jī)廠商需求向高通支付的費(fèi)用就超過(guò)千元?？梢?jiàn)高通是導(dǎo)致5G手機(jī)成本上漲的重要原因。

　　除了直接的硬件成本外,還有一個(gè)隱形的設(shè)計(jì)問(wèn)題。由于驍龍X50是一個(gè)“過(guò)渡”的技術(shù)方案,必須“攢”兩顆芯片一起使用,再加上其采用了落后的28nm工藝制程,以及5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻提出更高的難度,因此天線設(shè)計(jì)上也更加復(fù)雜,這樣也導(dǎo)致了小米、OPPO等手機(jī)廠商在產(chǎn)品研發(fā)時(shí)遇到更大的難度,要考慮成本的同時(shí)更要考慮應(yīng)對(duì)發(fā)熱與耗電問(wèn)題。

高通驍龍855(左)和驍龍X50基帶芯片(右)尺寸的比較 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期常用的非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),并不支持5G成熟后主力的獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式。而且由于高通下一代的5G基帶芯片驍龍X55將采用雙模設(shè)計(jì),手機(jī)廠商需要重新對(duì)其進(jìn)行研發(fā)匹配,因此目前采用驍龍X50基帶芯片的手機(jī)研發(fā)成本只能攤分在今年發(fā)布的少數(shù)機(jī)型上,導(dǎo)致單臺(tái)手機(jī)的成本就更高。

采用整合雙頻多模設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科Helio M70和華為巴龍5000等整合方案的5G基帶芯片將會(huì)在年底陸續(xù)推出,并將于2020年大規(guī)模上市,在5G手機(jī)的選擇上,網(wǎng)友們其實(shí)不必著急入手,選對(duì)合適的時(shí)間入手合適的產(chǎn)品才的正明智的選擇。

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