目前國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)仍然處于小規(guī)模的測試階段,例如中國移動將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢5個(gè)城市開展5G外場測試;中國聯(lián)通將在北京、深圳、杭州、廣州等15個(gè)地方開展測試;中國電信將在成都、雄安新區(qū)、深圳、上海、蘇州、蘭州等城市展開測試。從技術(shù)角度來看,5G雖然使得上網(wǎng)速度更快, 但對運(yùn)營商而言龐大的投入和漫長的基站建設(shè)都決定了5G網(wǎng)絡(luò)不可能一蹴而就。

我國中國移動、聯(lián)通和電信均在開展5G網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模測試 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　從我國三大移動運(yùn)營商的相關(guān)部署可以看出, 5G網(wǎng)絡(luò)正從“內(nèi)測”向小規(guī)模“公測”過渡。這里所說的“小規(guī)模”主要包括兩個(gè)維度,首先只在少數(shù)城市(如上面提及的)的部分區(qū)域覆蓋有5G網(wǎng)絡(luò)信號,超出該區(qū)域則回落到4G;其次由于5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋、寬帶等因素所限制,初期有資格申請?bào)w驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)的只會是部分地區(qū)的少數(shù)用戶。

中國聯(lián)通目前僅對部分用戶開放5G網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn)(圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　驍龍X50芯片導(dǎo)致首批5G手機(jī)價(jià)高但體驗(yàn)不理想

　　國內(nèi)移動運(yùn)營商透露首批5G手機(jī)的價(jià)格可能會在5000元,甚至8000元以上,然而近期中國聯(lián)通公布了華為、OPPO、中興、小米和努比亞等多款5G手機(jī)終端的價(jià)格均超萬元,其中最便宜的努比亞mini 5G售價(jià)也要10800元。5G手機(jī)如此昂貴歸因于硬件本和研發(fā)成本二大因素。

　　我們拿大家比較熟悉的小米MIX3 5G版來介紹分析,中國聯(lián)通公布其售價(jià)為11800元,相對于去年已經(jīng)上市的4G版(3299元起),小米MIX3 5G版主要的改變是采用了高通驍龍855處理器和驍龍X50 5G基帶芯片,并且電池容量也從原來的3200mAh提升至3800mAh。

　　現(xiàn)在我們使用的大多數(shù)4G手機(jī)里網(wǎng)絡(luò)基帶芯片是和CPU(處理器)一起封裝在SoC內(nèi)部,這樣既可以提升數(shù)據(jù)的交換速度,又能減少對內(nèi)部空間的占用。不過,目前高通驍龍X50只是5G單模設(shè)計(jì),不支持2/3/4G網(wǎng)絡(luò),無法單獨(dú)使用,必須外掛在集成4G全網(wǎng)通基帶的驍龍855上使用,這就等于原來一顆芯片可以解決的事情,現(xiàn)在必須花錢購買兩顆芯片才能完成, 。這也是被受詬病的“攢5G芯片”行為。

驍龍X50通過外掛的形式搭配驍龍855一起使用 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　外掛式芯片方案通常來說不是IC設(shè)計(jì)的主流思路,不過考慮到高通驍龍X50為了搶占5G網(wǎng)絡(luò)先機(jī)而進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)的,也就不稀奇了。不過如此一來造成驍龍X50的不少技術(shù)無法直接移植到下一代驍龍X55上使用,因此其不但體驗(yàn)缺失,成本也居高不下。

　　據(jù)美國一家投資銀行的推測,驍龍X50基帶芯片的價(jià)格超過了33美元,而與此同時(shí)業(yè)內(nèi)人士冷希Dev也透露,驍龍855套片的價(jià)格已經(jīng)達(dá)到80美金,再加上終端手機(jī)廠商還需要向高通支付整體價(jià)格5%的專利費(fèi)用,因此按照首批破萬元的5G手機(jī)售價(jià)來計(jì)算,手機(jī)廠商需求向高通支付的費(fèi)用就超過千元?？梢姼咄ㄊ菍?dǎo)致5G手機(jī)成本上漲的重要原因。

　　除了直接的硬件成本外,還有一個(gè)隱形的設(shè)計(jì)問題。由于驍龍X50是一個(gè)“過渡”的技術(shù)方案,必須“攢”兩顆芯片一起使用,再加上其采用了落后的28nm工藝制程,以及5G網(wǎng)絡(luò)對射頻提出更高的難度,因此天線設(shè)計(jì)上也更加復(fù)雜,這樣也導(dǎo)致了小米、OPPO等手機(jī)廠商在產(chǎn)品研發(fā)時(shí)遇到更大的難度,要考慮成本的同時(shí)更要考慮應(yīng)對發(fā)熱與耗電問題。

高通驍龍855(左)和驍龍X50基帶芯片(右)尺寸的比較 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期常用的非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),并不支持5G成熟后主力的獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式。而且由于高通下一代的5G基帶芯片驍龍X55將采用雙模設(shè)計(jì),手機(jī)廠商需要重新對其進(jìn)行研發(fā)匹配,因此目前采用驍龍X50基帶芯片的手機(jī)研發(fā)成本只能攤分在今年發(fā)布的少數(shù)機(jī)型上,導(dǎo)致單臺手機(jī)的成本就更高。

采用整合雙頻多模設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片 (圖 / 網(wǎng)絡(luò))

　　據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科Helio M70和華為巴龍5000等整合方案的5G基帶芯片將會在年底陸續(xù)推出,并將于2020年大規(guī)模上市,在5G手機(jī)的選擇上,網(wǎng)友們其實(shí)不必著急入手,選對合適的時(shí)間入手合適的產(chǎn)品才的正明智的選擇。

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