3月18日報道 未來5G將應用到智能手機、自動駕駛汽車等各領域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G芯片的競爭將異常激烈。

　　據(jù)臺灣鉅亨網(wǎng)3月12日援引《日經(jīng)亞洲》報道，當前，高通無疑是芯片龍頭，小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智能手機，而高通是這幾家唯一的芯片供應商，并且，還在給三星及其他公司供貨。

　　不過，業(yè)內(nèi)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，參與5G的競爭者正在增加。

　　報道稱，預計明年5G設備數(shù)量將急劇增長，亞洲制造商迎來發(fā)展契機。根據(jù)伯恩斯坦研究公司數(shù)據(jù)，包括電話、路由器和熱點設備在內(nèi)的5G設備的數(shù)量，將從2019年不到500萬臺，暴增到2020年的5000萬臺，多家手機制造商都準備在未來12個月內(nèi)推出5G手機。

　　華為稱已取得領先

　　華為自然最受矚目。華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019世界移動通信大會上指出，華為5G多模終端芯片——巴龍5000，可以用兩倍于競爭對手高通X50的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進入到實際應用層面。“我們不僅制造了世界上最快的5G基帶芯片，我們還制造了世界上最快的5G智能手機。”

　　伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的芯片部門海思科技將成為2019年營收最多的亞洲芯片設計公司。由于華為手機飛快增長，也帶起海思在芯片上的發(fā)展。

　　該分析師預估，海思半導體收入從2014年到2018年增長兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。

　　市場情報咨詢研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設備制造商，華為在5G方面的優(yōu)勢在于，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶芯片，這節(jié)省了時間，并更好地整合其產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后

　　報道指出，聯(lián)發(fā)科預計今年底推出先進的芯片，因此已調(diào)配近20%的人力從事與5G相關的技術工作。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，計劃于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大規(guī)模部署在移動設備上。

　　三星、英特爾也是值得關注的競爭者。三星手機有著強大的市場份額，并自行研發(fā)5G基帶芯片，英特爾受益于蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶芯片，在今年世界移動通信大會期間，推出了XMM 8160 5G基帶。

　　另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴，傳蘋果也在秘密研發(fā)5G基帶技術。

　　面對激烈的競爭，高通看起來地位依然穩(wěn)固。高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無線技術本來就會帶來競爭，4G初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續(xù)的創(chuàng)新，并加快5G的研發(fā)腳步。

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