每當說起手機，江湖總有許多關(guān)于“王者”的傳說。而今年各大廠商發(fā)布的的中端機型中，驍龍730成了“王者”入局的標配。從目前上市的手機產(chǎn)品配置來看，擁有驍龍730處理器的只有聯(lián)想Z6和紅米K20，而紅米K20的發(fā)布稍稍早于聯(lián)想Z6，但聯(lián)想Z6卻利用自己的優(yōu)勢成功搶占C位，接下來我們一起看看兩者的具體對比。

　　驍龍730，“王者”的入門配置

　　對于聯(lián)想Z6和紅米K20來說，配備驍龍730已經(jīng)突破了中端機的既定天花板，向旗艦機型性能看齊。

　　從公開資料來看，驍龍730處理器擁有強大性能&優(yōu)秀的能效比，江湖人稱“小855”。驍龍730采用了與855相同的4系Kryo CPU、與855相同的6系Adreno GPU、與855相同的Cortex-A76架構(gòu)，主頻達到2.2Ghz。在性能對比方面，驍龍730單核性能秒殺驍龍845，，相比上一代AI性能更是提升了2倍。 驍龍730可謂“王者”值得擁有。

　　極致外觀，聯(lián)想Z6更輕薄

　　在機身外觀方面，聯(lián)想Z6和紅米K20也有著各自的不同追求。同樣是配備4000mAh大電池，采用OLED屏幕，我們一起來看看兩款產(chǎn)品在機身數(shù)據(jù)方面的具體情況。

　　通過以上數(shù)據(jù)可見，聯(lián)想Z6屏幕占比方面優(yōu)于紅米K20，由于兩款產(chǎn)品屏幕尺寸同為6.39英寸，可以說聯(lián)想Z6擁有更大的可呈現(xiàn)范圍。在產(chǎn)品機身高和寬的尺寸方面，聯(lián)想Z6也略高于紅米K20。而機身厚度方面，聯(lián)想Z6可謂做到了極致，比紅米K20輕薄很多，超過0.8mm的差距，是可以直接上手體驗的到的差距。而機身重量，聯(lián)想Z6繼續(xù)拉開與紅米K20的差距，159g的重量甚至做到了全球同電池配置下最輕手機。

　　極高性價比，聯(lián)想Z6售價更有誠意

　　在同樣配備驍龍730處理器，擁有4000mAh大容量電池的配置下，聯(lián)想Z6在外觀優(yōu)化方面更具有優(yōu)勢，更高的屏幕占比對于影音要求較高的用戶來說更有吸引力。而聯(lián)想Z6極致輕薄對于更在乎手感，對于外觀同樣擁有極致追求的用戶來說，是個不錯的選擇。

　　再來看售價，兩款手機的售價分別為聯(lián)想Z6售價1899元起，紅米K20售價1999元起。從定價來看聯(lián)想Z6比紅米K20優(yōu)惠百元，對于準備購機的用戶，聯(lián)想Z6的售價更有吸引力。

　　對于購機的你來說，同處理器、電池、屏幕配置下，外觀更優(yōu)、售價更低的聯(lián)想Z6，是不是最優(yōu)選?