【2018年10月24日，香港】在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上，美國高通公司與中科創(chuàng)達(dá)成立的合資公司—創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布基于Qualcomm SAD845移動平臺的全球首款A(yù)I開發(fā)套件—Thundercomm TurboX™ AI Kit正式上市接受預(yù)定。AI開發(fā)者和制造商可以登錄創(chuàng)通聯(lián)達(dá)官網(wǎng)預(yù)定TurboX™ AI Kit，預(yù)計(jì)11月發(fā)貨。

　　近年來，端側(cè)人工智能發(fā)展非常迅猛，給我們帶來很多的機(jī)遇和商機(jī)。但品類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，多元化的軟硬件需求，使得端側(cè)人工智能的開發(fā)和應(yīng)用仍然面臨很大的挑戰(zhàn)。至此， TurboX™ AI Kit應(yīng)運(yùn)而生，旨在幫助開發(fā)者和制造商有效地降低開發(fā)成本、快速驗(yàn)證端側(cè)AI算法和開發(fā)場景化應(yīng)用，助力他們進(jìn)一步創(chuàng)新，快速實(shí)現(xiàn)原型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　TurboX™AI Kit是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)與美國高通公司合作的成果，其凝聚了雙方最新的端側(cè)AI商用技術(shù)，融合了硬件、軟件與云功能。TurboX™AI Kit可以為不同級別的AI開發(fā)者提供終端側(cè)人工智能高性能的計(jì)算平臺和豐富的開發(fā)工具，支持他們將日益盛行的AI技術(shù)融入邊緣及端側(cè)設(shè)備，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機(jī)器人、工業(yè)控制、自動駕駛等領(lǐng)域各種不同應(yīng)用的需要。

　　在硬件方面，TurboX™ AI Kit采用了Qualcomm®驍龍™ SDA845平臺，其具有強(qiáng)勁的算力，自5月發(fā)布以來備受開發(fā)者矚目。與前代產(chǎn)品相比，Qualcomm®驍龍™845移動平臺集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP，并與CPU、GPU組成異構(gòu)AI平臺，AI整體性能提升近3倍。TurboX™ AI Kit內(nèi)置Ultra HD camera，可擴(kuò)展USB camera及IP camera等，可以讓開發(fā)者及制造商靈活選擇自己需要的視覺方案。除此之外，這款緊湊型AI開發(fā)套件內(nèi)置了麥克和揚(yáng)聲器，同時(shí)具有豐富的接口，包括microSD、微型 HDMI 、以太網(wǎng)接口、1個(gè)USB Type C和三個(gè) USB 端口。

　　在軟件方面，TurboX™ AI Kit運(yùn)行Android O，集成了專為端上運(yùn)行神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的高通驍龍神經(jīng)元處理引擎(SNPE)，預(yù)裝了基于高通人工智能引擎優(yōu)化的AI算法軟件開發(fā)套件(SDK)，包括人臉識別及物體識別SDK。它可以使用開源人工智能服務(wù), 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2 以及 Android NN API，同時(shí)支持多種云計(jì)算服務(wù)平臺，包括AWS video kinesis streaming、微軟Azure等。除此之外，為了讓更多AI開發(fā)者參與并創(chuàng)建AI應(yīng)用和體驗(yàn)AI算法，TurboX™ AI Kit還提供了非常易用的工具，包括AI Studio和API Cloud，通過簡單的“拖、拉、拽”，即使是“0基礎(chǔ)”的開發(fā)者5分鐘即可玩轉(zhuǎn)端側(cè)AI。

　　端側(cè)人工智能因具有即時(shí)響應(yīng)、可靠性和安全性的優(yōu)勢，備受業(yè)界關(guān)注。但端側(cè)人工智能的開發(fā)較為分散和復(fù)雜，開發(fā)者和制造商急需一個(gè)性能強(qiáng)勁、AI生態(tài)豐富的開發(fā)平臺來幫助他們評估、開發(fā)、優(yōu)化和驗(yàn)證端側(cè)人工智能。TurboX™ AI Kit確實(shí)是開發(fā)者和制造商們一個(gè)不錯(cuò)的選擇。