12月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)芯片供應(yīng)商高通日前發(fā)布了新一代手機(jī)處理器芯片，最早將于明年為5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。

　　高通發(fā)布5G智能手機(jī)處理器驍龍855 三星最快2019年采用

　　在夏威夷舉行的發(fā)布會(huì)上，高通發(fā)布了新一代驍龍855處理器，其關(guān)鍵功能是一種所謂的調(diào)制解調(diào)器，可讓手機(jī)連接5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)數(shù)據(jù)速度比當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)快50至100倍。

　　當(dāng)下，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)，并急切地想要銷售5G手機(jī)和數(shù)據(jù)，希望能夠更快地收回投資成本。

　　高通是美國(guó)最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，他們表示，驍龍855將為三星5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。Verizon和三星電子周一表示，這款智能手機(jī)將于2019年上半年在美國(guó)上市。

　　這個(gè)調(diào)制解調(diào)器能夠激活“計(jì)算機(jī)視覺”，幫助手機(jī)識(shí)別物體和人臉，并支持一種新的高通指紋傳感器，這種傳感器可以通過智能手機(jī)的屏幕讀取用戶指紋。

　　對(duì)蘋果公司來說，這款三星手機(jī)將是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。三星也是蘋果在美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并且這家iPhone制造商正與高通陷入法律糾紛，雙方都拒絕和解。周一，彭博社援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋果至少要等到2020年才會(huì)發(fā)布首款5G iPhone。