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          5G端到端優(yōu)勢(shì)盡顯:華為“用芯”打造5G手機(jī)

          若想構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界,網(wǎng)絡(luò)、芯片、終端一個(gè)都不能少。

          遙望5G時(shí)代,如果系統(tǒng)設(shè)備商還能做手機(jī)終端,如果設(shè)備商+終端商還能做芯片,那套用時(shí)下最流行的一句網(wǎng)絡(luò)語(yǔ)言就是“感覺(jué)人生已經(jīng)達(dá)到了巔峰”。

          環(huán)顧四周,真正具備網(wǎng)絡(luò)+終端+芯片端到端能力的廠商似乎只有華為一家。今年以來(lái),華為在5G終端芯片方面頻頻祭出大招,讓業(yè)界看到了這家中國(guó)巨頭的“芯”實(shí)力。而在北京時(shí)間2月24日的MWC2019上,華為首款5G折疊屏手機(jī)也將正式亮相。

          巴龍5000多維度領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

          1月24日,華為面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro,引起業(yè)界轟動(dòng)。

          5G端到端優(yōu)勢(shì)盡顯:華為“用芯”打造5G手機(jī)

          作為Modem芯片,巴龍5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),包括智能手機(jī)、家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

          眾所周知,5G終端的關(guān)鍵是芯片,而芯片的關(guān)鍵是Modem,而在產(chǎn)業(yè)從4G向5G遷移的過(guò)程中,決定通信能力的Modem芯片也將成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的勝負(fù)手。

          縱觀全球,目前能夠做modem芯片的只有傳統(tǒng)芯片巨頭高通、華為等極少數(shù)廠商。1月24日的發(fā)布會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在PPT展示中將巴龍5000與高通第一代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X50進(jìn)行了對(duì)比,結(jié)果顯示在6個(gè)維度巴龍5000都更具有優(yōu)勢(shì)。

          比如在5G組網(wǎng)方面,有些運(yùn)營(yíng)商的訴求是低成本的快速建網(wǎng),因此會(huì)在商用初期先選擇NSA(非獨(dú)立組網(wǎng));而有些運(yùn)營(yíng)商更傾向于一步到位,直接選擇了SA(獨(dú)立組網(wǎng))。據(jù)華為5G芯片專家介紹,巴龍5000同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng),靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。5G商用初期,巴龍5000能讓用戶在NSA組網(wǎng)方式下使用5G網(wǎng)絡(luò);當(dāng)5G網(wǎng)絡(luò)開始向SA組網(wǎng)方式遷移時(shí),搭載巴龍5000的終端只需要進(jìn)行運(yùn)營(yíng)商軟件升級(jí)即可使用SA組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò),有效保障存量終端的用戶利益,滿足運(yùn)營(yíng)商在不同階段的組網(wǎng)需求,有效降低運(yùn)營(yíng)商的5G部署成本。而高通的驍龍X50僅支持NSA架構(gòu),待運(yùn)營(yíng)商升級(jí)遷移SA完成后,基于X50的終端很可能將不能使用5G網(wǎng)絡(luò)。

          5G端到端優(yōu)勢(shì)盡顯:華為“用芯”打造5G手機(jī)

          而在其他幾個(gè)維度,巴龍5000同樣具有優(yōu)勢(shì):全球首個(gè)能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,全球首個(gè)同時(shí)在Sub-6GHz和毫米波頻段實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快的峰值下載速率4.6Gbps@Sub-6GHz 200MHz,6.5Gbps@mmWave 800MHz, 業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜,全球首個(gè)支持V2X(vehicle to everything), 為豐富的5G應(yīng)用場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

          產(chǎn)業(yè)合作先行一步

          2019年2月1日,中國(guó)移動(dòng)和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業(yè)界首個(gè)2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call,下行峰值遠(yuǎn)超1Gbps。這不僅是2.6GHz NR商用進(jìn)程中的一個(gè)重要成果,也是業(yè)界領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商和芯片廠商緊密合作的關(guān)鍵成果,更是整個(gè)2.6G NR產(chǎn)業(yè)商用推進(jìn)的又一里程碑。

          近日,華為與中國(guó)聯(lián)通北京分公司攜手,完成首個(gè)基于5G終端芯片華為巴龍5000的實(shí)際業(yè)務(wù)端到端驗(yàn)證。首個(gè)基于該芯片的現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用驗(yàn)證案例,標(biāo)志著5G關(guān)鍵元器件等技術(shù)取得重大突破,確保了北京市5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、布局的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

          2019年2月2日,華為和是德科技共同宣布,使用華為最新發(fā)布的5G終端芯片華為巴龍5000和是德UXM 5G無(wú)線測(cè)試平臺(tái),成功演示了3.3Gbps下載速率。這是Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)條件下,目前業(yè)界可以實(shí)測(cè)到的最高5G峰值下載速率。

          前不久,華為與羅德與施瓦茨公司在華為北京通信實(shí)驗(yàn)室打通了5G NR Sub-6GHz信令電話。該方案使用羅德與施瓦茨公司的R&S?CMW500和5G NR 信令測(cè)試儀R&S CMX500,協(xié)同華為Balong 5000(巴龍5000)芯片平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了5G FR1 (Sub-6GHz)的非獨(dú)立組網(wǎng)通話。這次信令電話的調(diào)試成功意味著雙方在5G終端測(cè)試領(lǐng)域都向前邁進(jìn)了一大步。

          端到端能力或只有華為一家

          事實(shí)上,目前真正具備5G端到端能力的或許也只有華為一家。在自研芯片的加持下,華為的端到端的能力優(yōu)勢(shì)愈加明顯。

          在華為5G芯片專家看來(lái),其實(shí)真正匹配端到端能力的廠商沒(méi)有幾個(gè),或者到現(xiàn)在為止華為應(yīng)該是唯一的一家,其他的玩家要么只具備芯片,要么只具備終端,要么只具備網(wǎng)絡(luò)。

          那么,這種端到端的優(yōu)勢(shì)如何體現(xiàn)呢?其實(shí)上述華為與運(yùn)營(yíng)商及合作伙伴合作的5G案例,大多數(shù)都是基于華為完整的解決方案。正是因?yàn)槿A為具備了完整解決方案,所以對(duì)華為產(chǎn)品的成熟以及早期發(fā)布都非常有好處。

          比如做一個(gè)終端的芯片,在做之前如果能有真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境來(lái)充分的驗(yàn)證和測(cè)試,對(duì)最終質(zhì)量就會(huì)有更好保證。有的問(wèn)題不是終端問(wèn)題,不是網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題,可能是終端、芯片、網(wǎng)絡(luò)互相配合的問(wèn)題,這些問(wèn)題在華為的體系里面可以很好的解決,這也是其他的玩家所不具備的。

          5G端到端優(yōu)勢(shì)盡顯:華為“用芯”打造5G手機(jī)

          據(jù)悉,華為將在今年2月底于巴塞羅那舉行的2019世界移動(dòng)大會(huì)(MWC2019)上推出一款5G折疊屏智能手機(jī)。該手機(jī)不僅將搭載華為自研的AI芯片麒麟980,同時(shí)還將搭載巴龍5000基帶芯片, 可實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信。這將是5G發(fā)展史上一個(gè)重要的里程碑,讓我們拭目以待!

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