不出意外的話，2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代顯卡了，AMD這邊是RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列，NVIDIA那邊是RTX 40系列，Ada Lovelace架構(gòu)。

　　RX 7000及RTX 40系顯卡的具體性能未知，但是兩家這一代顯卡有很多共同點(diǎn)，那就是大幅提升計(jì)算規(guī)模及功耗來實(shí)現(xiàn)更高性能，RX 7000系列預(yù)計(jì)有多達(dá)1.5萬個(gè)核心，RTX 40系列預(yù)計(jì)也有1.8萬核心，兩邊的TDP功耗都要奔著500W甚至600W了。

　　還有一點(diǎn)相同，那就是工藝，RX 7000是臺(tái)積電5nm工藝，RTX 40系列跟計(jì)算卡H100一樣是臺(tái)積電4N工藝，但后者本質(zhì)上也是5nm改進(jìn)版，兩邊都是跟臺(tái)積電合作定制的，技術(shù)細(xì)節(jié)不同，但沒有代差。

　　AMD及NVIDIA上一次同時(shí)使用臺(tái)積電工藝代工GPU還是HD 7000及GTX 600系列了，2011年底HD 7970首發(fā)臺(tái)積電28nm工藝，2012年3月GTX 680跟進(jìn)，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的28nm產(chǎn)能不足也讓AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦頭。

　　在28nm工藝之后，AMD在14nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向了GF格芯的14/12nm工藝，NVIDIA繼續(xù)使用臺(tái)積電的16/12nm工藝(期間也有使用三星14nm工藝)，RTX 30系列又用了三星的8nm工藝，而AMD在14/12nm之后轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電的7nm工藝，這就是當(dāng)前的局面了。

　　現(xiàn)在兩家同時(shí)回歸臺(tái)積電的5nm工藝，也讓外界有機(jī)會(huì)觀察AMD及NVIDIA的GPU架構(gòu)在同代工藝下的性能及能效了，RX 7000及RTX 40之間的對決很有看點(diǎn)。

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