中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠商聯(lián)電 26 日發(fā)布公告稱，聯(lián)電日本子公司 USJC 將與日本電裝（DENSO）合作車用功率半導體制造，并將為 DENSO 建設(shè)一條 IGBT 產(chǎn)線。

　　據(jù)悉，DENSO 將提供其系統(tǒng)導向的 IGBT 元件與制程技術(shù)，而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠制造能力，預計在 2023 年上半年達成 IGBT 制程在 12 英寸晶圓的量產(chǎn)。這項合作已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

　　聯(lián)電共同總經(jīng)理王石說，這項是聯(lián)電的重大專案，將擴大在車用電子領(lǐng)域的重要性和影響力。憑借強大的先進特殊制程組合，以及設(shè)立在不同地區(qū)的晶圓廠，聯(lián)電已準備好滿足車用領(lǐng)域的需求，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂、連接和動力系統(tǒng)。

　　DENSO 總裁暨 CEO 有馬浩二 (Koji Arima) 表示：“DENSO 很高興成為日本第一批開始以 12 英寸晶圓量產(chǎn) IGBT 的公司之一。隨著行動技術(shù)的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業(yè)變得越來越重要。通過這項合作，我們?yōu)楣β拾雽w的穩(wěn)定供應和車用電子化做出了貢獻。”

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