對(duì)于裝機(jī)，我們確定好CPU之后，就會(huì)考慮選擇主板，例如AMD銳龍R5 5600X、R7 5800X等型號(hào)，不知道選擇B550主板好，還是直接上X570主板。那么b550和x570區(qū)別是什么？哪個(gè)好？下面裝機(jī)之家來科普一下關(guān)于主板B550和X570差距對(duì)比知識(shí)。

B550和X570性能差距對(duì)比知識(shí)

對(duì)于b550和x570的區(qū)別，我們先來看看官方給的兩者規(guī)格情況，來看看吧。

參數(shù)對(duì)比：

從字面參數(shù)來看，無疑是X570主板更好，b550和x570主要的差距在于芯片組總線通道，X570是PCIe Gen4，而B550是PCIe Gen3，但是即使主板芯片組總線是PCIe Gen3，也不會(huì)影響外部設(shè)備對(duì)PCIe Gen4的支持，因?yàn)镃PU也是支持PCIe Gen4通道，就拿銳龍三代CPU來說，提供了24條PCIe Gen4通道，實(shí)際可用數(shù)至少20條，也就是說X570主板自身芯片和CPU都支持PCIe4.0，而B550僅依靠CPU支持PCIe4.0，所以這部分通道重要性不太高，也不會(huì)對(duì)顯卡有任何的影響。

而SATA數(shù)量上，X570主板支持8個(gè)SATA，而B550主板支持6個(gè)SATA接口，B550少了兩個(gè)SATA接口的支持，并在USB 3.1 Gen2少了6個(gè)，但是B550多了兩個(gè)USB 3.1 Gen1（USB3.0的馬甲）接口，不過在實(shí)際使用上沒有多大影響，例如您想要插U盤，U盤是USB 3.1 Gen2的，同時(shí)插上2個(gè)以上這樣的U盤，一般不實(shí)現(xiàn)，SATA接口同時(shí)需要接好幾個(gè)SATA硬盤以上的，這種很少吧，畢竟現(xiàn)在上M.2 NVMe固態(tài)硬盤比較常見。

說起M.2 NVME固態(tài)硬盤，不過由于X570主板PCIe4.0帶寬足夠?qū)挘赡蹷550主板如果需要配備兩個(gè)M.2 NVMe固態(tài)硬盤，第二個(gè)的M.2接口一旦使用，可能會(huì)導(dǎo)致只有4個(gè)SATA接口可以使用，其中有最后的2個(gè)SATA接口不能使用，畢竟都是共享帶寬，但是4個(gè)SATA接口肯定也是足夠絕大多數(shù)消費(fèi)者使用的，所以影響不大。

紙面的參數(shù)我們都分析過了，其實(shí)B550相比X570也有很多新特性，畢竟B550相比X570主板遲推出近1年的時(shí)間。

集成的顯示接口

例如X570主板板載是HDMI 2.0B標(biāo)準(zhǔn)，而B550為HDMI 2.1，在標(biāo)準(zhǔn)上更新一些，雖然有一定的優(yōu)勢(shì)，不過對(duì)于上獨(dú)立顯卡的人群，沒有任何作用。

TYPE-C接口

大多數(shù)的X570主板沒有TYPE-C接口，較少數(shù)的X570才有TYPE-C接口，而B550主板大多數(shù)的都配備了TYPE-C接口。

供電

X570和B550在相同品牌與系列的情況下，有部分的B550主板甚至比X570供電更強(qiáng)。

內(nèi)存支持

B550和X570主板最大的內(nèi)存支持均為128G，但是頻率會(huì)支持的更高一些，例如搭配AMD銳龍三代CPU來說，B550理論可達(dá)4600頻率，而X570最大支持4400頻率，不過影響也不大。

南橋（PCH）散熱

X570主板PCH溫度相對(duì)要高，一般會(huì)配備一個(gè)小風(fēng)扇輔助散熱，有了風(fēng)扇就避免不了積灰與噪音的問題。并且大多數(shù)的X570主板南橋（PCH）設(shè)計(jì)不合理，會(huì)遇到被獨(dú)立顯卡擋住的問題，尤其是顯卡高負(fù)載高溫度的時(shí)候，溫度會(huì)更高。