從Intel 7工藝開(kāi)始，Intel未來(lái)中也要開(kāi)始爆發(fā)模式，預(yù)計(jì)到2025年前的4年中量產(chǎn)5代CPU工藝，其中2024年就有20A及18A兩代工藝，但這還不是Intel的極限，他們還會(huì)跟臺(tái)積電合作，3nm及2nm節(jié)點(diǎn)上會(huì)跟蘋(píng)果一樣成為首發(fā)客戶。

　　Digitimes援引消息人士的話稱，臺(tái)積電下一代的工藝有兩大客戶，除了蘋(píng)果之外，Intel也是首批獲得產(chǎn)能的客戶，雙方的合作不僅是3nm工藝，還包括再下一代的2nm工藝。

　　根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，3nm工藝會(huì)在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會(huì)在2024年試產(chǎn)，2025年開(kāi)始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

　　對(duì)于臺(tái)積電與Intel的合作，雙方一直沒(méi)有公開(kāi)證實(shí)，不過(guò)Intel在3月投資者會(huì)議的PPT上提到了3nm節(jié)點(diǎn)會(huì)有外包生產(chǎn)的，就是沒(méi)點(diǎn)名是臺(tái)積電而已。

　　不過(guò)業(yè)界認(rèn)為兩家的合作差不多是板上釘釘了，Intel CEO基辛格去年底拜訪了臺(tái)積電，傳聞4月份還會(huì)再次舉行會(huì)談，但具體內(nèi)容尚無(wú)證實(shí)。

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