ITBEAR科技資訊4月22日消息，據(jù)韓國(guó)媒體透露，三星電機(jī)正與蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā)蘋(píng)果自研的M2芯片。

　　此前，蘋(píng)果M1芯片就曾采用三星電機(jī)提供FC-BGA(倒裝芯片球柵格陣列)封裝。蘋(píng)果新一代M2芯片有望繼續(xù)與三星合作，預(yù)計(jì)三星將于年內(nèi)完成FC-BGA工作。

　　蘋(píng)果日前已宣布將于6月6日至10日舉辦2022年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)，此前爆料表示蘋(píng)果正在九款不同的設(shè)備上測(cè)試四種不同規(guī)格的M2芯片，搭載M2芯片的產(chǎn)品最早有望在WWDC上正式亮相。

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