從英特爾獲悉，英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理 Lisa Spelman 表示，面向未來(lái)幾代至強(qiáng)處理器，英特爾制定了全新的架構(gòu)策略 —— 即同時(shí)擁有基于性能核 (P-core) 和能效核 (E-core) 的全新雙軌產(chǎn)品路線圖，以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺(tái)整合為一個(gè)通用的、定義行業(yè)發(fā)展的平臺(tái)。

　　該策略下的第一代產(chǎn)品，是一款代號(hào)為 Sierra Forest 基于能效核 (E-core) 的新型至強(qiáng)處理器，與英特爾現(xiàn)有的基于性能核 (P-core) 的下一代至強(qiáng)處理器 Granite Rapids 并行開發(fā)。

　　Lisa Spelman 表示，經(jīng)專門設(shè)計(jì)的能效核，能夠?yàn)橹С衷圃渴鹛峁└吣苄Ш透呙芏韧掏铝??；诖耍ㄟ^(guò)將多個(gè)能效核填充進(jìn)原本一個(gè)性能核所需要的空間，英特爾可以在插槽和機(jī)架層面提供更高的密度。

　　據(jù)介紹，英特爾為至強(qiáng)平臺(tái)產(chǎn)品線引入了全新的核心架構(gòu)，同時(shí)也確保其與現(xiàn)有廣泛的至強(qiáng)平臺(tái)生態(tài)的兼容性。下一代至強(qiáng)處理器將不僅只共享平臺(tái)、軟件和 BIOS，在 CPU 中，英特爾還將其核心以及非核心功能解耦為“計(jì)算單元”和“I / O 單元”。其中，I / O 單元在性能核和能效核產(chǎn)品中是通用的，這也將使整個(gè) I / O 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠被重復(fù)利用。

　　英特爾表示，這款基于 Intel 3 制程工藝的英特爾平臺(tái)產(chǎn)品將于 2024 年推出。

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