ITBEAR科技資訊4月12日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，由于在3nm制程工藝上取得了重大突破，臺(tái)積電將于今年8月進(jìn)行第二版3nm制程N(yùn)3B芯片的投片量產(chǎn)。

　　此前有爆料稱蘋(píng)果A16芯片有望首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝，但8月份開(kāi)始投片量產(chǎn)顯然滿足不了蘋(píng)果巨大的市場(chǎng)需求，所以蘋(píng)果A16芯片依舊會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)。不過(guò)，臺(tái)積電后續(xù)有望在2023推出3nm工藝的迭代升級(jí)版“N3E”，蘋(píng)果A17芯片或許有望首發(fā)。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電3nm工藝N3B的初期產(chǎn)量大約為每月4萬(wàn)至5萬(wàn)片，或許會(huì)由英特爾率先采用。

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