高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù) gsmarena 報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍 8 Gen 1+ 的手機最早將于 6 月上市，最遲 7 月上市。

　　搭載驍龍 8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加 10 Ultra 將使用該處理器。

　　此前消息稱，驍龍 8 Gen 1+ 將基于臺積電的 4 納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高。

　　而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當(dāng)耗能;高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此，有臺積電加持，Plus 增強版芯片表現(xiàn)仍有望優(yōu)于非 Plus 系列。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。