今年聯(lián)發(fā)科推出了定位旗艦的天璣9000和定位中高端的天璣8000系列芯片，面對(duì)聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，高通將自家的旗艦處理器驍龍888下放至中端，一大波機(jī)型已在路上。

　　4月6日晚，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888中端機(jī)型正在靠攏中，數(shù)量不亞于同定位的天璣8000系列機(jī)型。

　　目前已經(jīng)官宣用天璣8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，其中搭載天璣8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已經(jīng)上市，OPPO、一加天璣8000系列終端也已在路上。

　　Redmi K50

　　由此看來(lái)，搭載高通驍龍888旗艦處理器的終端產(chǎn)品不少于三款。其中有一款將由OPPO推出，可能是OPPO K系列，也可能是OPPO Reno系列。

　　眾所周知，驍龍888是高通2021年主打的旗艦Soc，這顆芯片采用三星5nm工藝制程打造，由1×2.84GHz超大核+3×2.4GHz大核+4×1.8GHz小核組成，GPU為Adreno 660。

　　值得注意的是，高通驍龍888首次采用了ARM Cortex X1超大核心，與Cortex A78相比，X1每個(gè)時(shí)鐘可以多執(zhí)行33%指令，L1和L2緩存的容量也增加了一倍，性能更為強(qiáng)悍。

　　有了驍龍888加持，中端機(jī)型的性能不用擔(dān)心了。那么相近價(jià)位段，驍龍888機(jī)型和天璣8000機(jī)型你會(huì)作何選擇?

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