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          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            聲明:本次測試源自B站UP主小飛機(jī)DIY,結(jié)果僅供參考,最終解釋權(quán)歸原廠品牌所有!

            測試時(shí)間:2021年10月24日0時(shí)起——2022年1月10日止

            測試型號(hào):金士頓KC2500(非原廠顆粒用于測試對比)、英睿達(dá)P5、鎧俠RD20、西數(shù)SN750、致鈦PC005 Active、三星970EVO PLUS

            測試容量:1TB

            測試模式:黑盒測試+白盒測試

            樣本來源:某東自營隨機(jī)性自購

            測試項(xiàng)目:廠商宣傳PE數(shù)、冷數(shù)據(jù)、IO負(fù)載測試、循環(huán)通斷電測試

            測試共消耗硬盤:18塊

            測試時(shí)主要涉及的工具/硬件:urwtest(用于讀寫校驗(yàn)測試)、Anvil Storage(用于模擬用戶日常使用測試)、Oracle11G(用于模擬IO測試)、Pentaho Kettle(IO測試中間件)、加熱臺(tái)(模擬冷數(shù)據(jù)測試)、電磁繼電器(用于模擬通斷電)、18650電池、可調(diào)電源、USB線若干、JMS583方案硬盤盒、M.2 NVME轉(zhuǎn)PCI-E硬盤轉(zhuǎn)接卡等

            測試環(huán)境:華碩Z9PAU8(X79芯片組)+Xeon E5 2650L v2(10C/20T)+三星32G DDR3 REG

            系統(tǒng):Windows 10 工作站版(20H2)

            測試目的:

            1.驗(yàn)證原廠顆粒硬盤顆粒壽命是否可達(dá)原廠宣傳標(biāo)準(zhǔn)(主要)

            2.驗(yàn)證硬盤上長期未使用的文件固件算法對該數(shù)據(jù)讀取速度的影響(冷數(shù)據(jù))

            3.驗(yàn)證硬盤在高負(fù)載情況下表現(xiàn)(IO測試——附加項(xiàng)目)

            4.驗(yàn)證在保期間硬盤是否會(huì)因斷電導(dǎo)致?lián)p壞(循環(huán)通斷電測試)

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            PS:為保證測試變量一致性,每次測試都是在同一臺(tái)機(jī)器上同時(shí)進(jìn)行的

            先上一張官方宣傳頁的壽命

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            廢話不多說,先直接看結(jié)果(建議綜合一起看)

            壽命整體測試結(jié)果:

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            冷數(shù)據(jù)測試結(jié)果:

            測試參考閃存通的SSD老化對照表

            計(jì)算方式使用閃存通的老化計(jì)算器

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            先上未老化前的測試結(jié)果做為對比

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            由于全部硬盤質(zhì)保期為5年,因此直接測試5年老化情況

            老化數(shù)據(jù)參考小程序閃存通

            模擬溫度:35度

            老化溫度:150度

            分別測試半年、一年、兩年、三年、四年、五年

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            1年模擬后英睿達(dá)P5及金士頓KC2500在老化測試中掉速最嚴(yán)重

            英睿達(dá)P5在模擬第二年的時(shí)候因數(shù)據(jù)校驗(yàn)不通過而退出測試

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)
          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            四年模擬時(shí)金士頓因不識(shí)別而退出測試

            5年模擬測試三星、致鈦、西數(shù)、鎧俠存活成功

            IO測試(子項(xiàng)目)

            此處采用Oracle11G數(shù)據(jù)庫+Kettle寫入對比基準(zhǔn)線1000W數(shù)據(jù)進(jìn)行測試

            用于計(jì)算IO消耗時(shí)間

            Oracle表空間分別置于每個(gè)盤的根目錄內(nèi)

            默認(rèn)分配存儲(chǔ)塊200M,自動(dòng)增長、自動(dòng)擴(kuò)展表空間開啟

            Oracle主程序安裝于C盤

            安裝Oracle 11G途中

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            用于寫入數(shù)據(jù)的中間件 Kettle

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            英睿達(dá)因?yàn)樵诟逫O寫入的情況下發(fā)生了掉盤情況,因此IO測試不包含英睿達(dá)P5

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            空盤狀態(tài)下各盤寫入耗時(shí)均為37分鐘寫入1000W測試數(shù)據(jù)(英睿達(dá)除外)

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            1~3年模擬情況

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            金士頓KC2500經(jīng)老化測試后耗時(shí)暴增,第三年已完全無法測試IO狀況

            西數(shù)及鎧俠在第二年后開始出現(xiàn)較為明顯的變化幅度,三星及致鈦?zhàn)兓幻黠@

            4~5年模擬情況

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            5年測試下來,西數(shù)和鎧俠IO縮水基本在20%左右

            三星和致鈦與原始數(shù)據(jù)相比IO縮水控制在10%左右

            測試視頻:https://www.bilibili.com/video/BV1uF41187QW/

            循環(huán)通斷電測試(僅供參考):

            計(jì)算方式:假設(shè)用戶在質(zhì)保每天電腦開關(guān)機(jī)次數(shù)2-3次,一年約為1000次,5年下來預(yù)計(jì)在6000次左右

            自制簡易型電磁繼電器用于測試自動(dòng)通斷電

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            測試過程中:

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            1000次通斷電測試,全部存活

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            值得注意的是僅鎧俠掉了1%的健康度

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            5年模擬通斷電測試

            1.英睿達(dá)直接直接掉盤

            2.金士頓因數(shù)據(jù)編譯器損壞導(dǎo)致數(shù)據(jù)無法被讀取

            3.鎧俠健康掉了15%(看起來鎧俠的健康度還與通斷電次數(shù)掛鉤)

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            三星、鎧俠、西數(shù)、致鈦成功通過5年6000次通斷電模擬測試,數(shù)據(jù)校驗(yàn)無異常

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            測試視頻:https://www.bilibili.com/video/BV1pL4y147cH/

            點(diǎn)評(僅個(gè)人觀點(diǎn))

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            鎧俠RD20

            優(yōu)點(diǎn):速度較快、價(jià)格適中

            缺點(diǎn):壽命消耗快,冷數(shù)據(jù)方面稍差

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            西數(shù)SN750

            優(yōu)點(diǎn):速度快、IO高、壽命官方符合描述

            缺點(diǎn):冷數(shù)據(jù)問題雖然有所緩解,但仍然存在、價(jià)格較高、SN550在21年被爆換顆粒門,目前SN750是否會(huì)換顆粒,待進(jìn)一步確認(rèn)

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            三星970EVO PLUS

            優(yōu)點(diǎn):速度快、IO高、壽命符合官方描述

            缺點(diǎn):溫度較高、我的測試過程中炸了一個(gè)、售價(jià)最高

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            致鈦PC005 Active

            優(yōu)點(diǎn):IO高、售價(jià)適中、冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)較出色、顆粒壽命符合官方描述甚至有些超預(yù)期

            缺點(diǎn):大文件持續(xù)寫入速度稍低

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            金士頓KC2500

            僅作非原廠顆粒的對比參考,顆?;煊脟?yán)重,不具備代表性。

            我買的三條中2條采用閃迪顆粒,1條采用東芝顆粒,均為BICS4制程。聽說還有買到鎂光顆粒的(我暫時(shí)沒抽到)。

          2021年度原廠顆粒固態(tài)硬盤深度測試總結(jié)

            英睿達(dá)P5,全部測試過中陣亡,可能是我臉黑

            因此,無法評論

            因英特爾閃存業(yè)務(wù)被海力士收購,近期無新產(chǎn)品因此英特爾不在測試范圍

            因海力士固態(tài)大多數(shù)應(yīng)用于OEM領(lǐng)域,暫時(shí)未發(fā)現(xiàn)零售系列渠道,因此不在測試范圍

          特別提醒:本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng),目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí),對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾,并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系我們,本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。

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