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          爆料:榮耀 Play6T 手機全部搭載聯(lián)發(fā)科芯片,不是天璣 820

            4 月 4 日消息,榮耀將于 4 月 7 日晚 19:30 舉行新品發(fā)布會,正式推出榮耀 Play6T 系列新機。根據最新爆料信息,榮耀 Play6T 手機將全部搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

          爆料:榮耀 Play6T 手機全部搭載聯(lián)發(fā)科芯片,不是天璣 820

            據微博博主 @旺仔百事通 稱,榮耀 Play6T 搭載聯(lián)發(fā)科芯片,并且不會搭載類似天璣 820 這樣級別的芯片。

          爆料:榮耀 Play6T 手機全部搭載聯(lián)發(fā)科芯片,不是天璣 820

            外觀方面,榮耀 Play 6T Pro 正面將配備一塊直屏,直角中框設計,采用流行的居中打孔設計,三面邊框極窄,背面則是矩形后置攝像頭模組,內置兩顆攝像頭和一個閃光燈,而且保留了 3.5mm 耳機孔。

            配置方面,榮耀 Play6T Pro 入網型號為 TFY-AN40,搭載主頻為 2.4Ghz 的八核處理器,支持雙模 5G 網絡。提供 4GB / 6GB / 8GB+64GB / 128GB / 256GB 存儲版本,不支持存儲卡擴容。采用 6.7 英寸居中單孔 LCD 全面屏,分辨率為 2388*1080,采用側邊指紋識別方案。前置 800 萬像素攝像頭,后置 4800 萬 + 200 萬豎排雙攝組合。機身三圍是 163.4*74.7*7.45 毫米,重 175 克。內置 4000 毫安時電池,支持 40W 有線快充。

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