Thermalright 利民現(xiàn)已推出 HR-09 系列 M.2 固態(tài)硬盤散熱器，為 PCIe 5.0 時代做準備。

　　據(jù)介紹，該系列散熱器采用了 AGHP 逆重力熱管，配備回流焊固定鰭片，通體鍍鎳處理，無風扇被動散熱器。

　　如上圖所示， HR-09 2280 散熱器采用了單熱管設計，更大的 HR-09 2280 Pro 采用了雙熱管設計。價格方面，HR-09 2280 散熱器售價 79.9 元，HR-09 2280 Pro 散熱器售價 99 元。

　　日前，群聯(lián) CTO Sebastien Jean 在接受采訪時談到了未來的高性能 PCIe 5.0 SSD。他認為，新款 PCIe 5.0 SSD 將需要更好的散熱，甚至需要主動散熱。他還表示，3D NAND 可承受的溫度范圍時 0ºC 到 70 或 85ºC，甜點溫度為 25ºC 到 50ºC。高溫和低溫下的數(shù)據(jù)保存率不同，如果你讀取和寫入時存在較大的溫度跨度，那么 SSD 就需要進行更多的糾錯，這將會降低傳輸效率。

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