按照此前消息，三月份開始將會有不少聯(lián)發(fā)科新機登場，其中包括頂級旗艦天璣9000，還有次旗艦天璣8000系列，性能可媲美驍龍888系列，但是功耗發(fā)熱可能會控制的更加出色。

　　目前來說，由于天璣9000/8000系列的參數(shù)非常出眾，且由臺積電代工，令網(wǎng)友十分期待，這也被認為是聯(lián)發(fā)科高端芯片的崛起之戰(zhàn)。

　　值得注意的是，除了高端定位的產(chǎn)品之外，今日爆料博主@數(shù)碼閑聊站 還爆料了聯(lián)發(fā)科一款千元“神U”定位的產(chǎn)品。

　　他透露：“發(fā)哥還有一個小升級的天璣1300，依舊臺積電6nm，1+3+4 A78+A55+Mali-G77架構(gòu)，主頻3.0GHz，APU 3.0 HyperEngine 5.0，HDR-ISP支持最高2億像素。這個定位更低，終端可以殺到千元價位”。

　　更重要的是，該博主還表示這款天璣1300在性能上或許可以媲美驍龍870，不過功耗上可能不如驍龍870那么平衡，但是價格上會降到千元價位，讓入門級手機也能擁有類似旗艦手機的性能。

　　據(jù)悉，天璣1300將于今年上半年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)商用，非常值得期待。

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