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          聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片參數(shù)曝光:臺積電 5nm 工藝,Redmi、realme 量產機下月亮相

            2 月 26 日消息,昨日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片的核心參數(shù)。

            爆料顯示,這款處理器采用臺積電 5nm 制程工藝,擁有 4 個 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級緩存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

          聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片參數(shù)曝光:臺積電 5nm 工藝,Redmi、realme 量產機下月亮相

            該博主還表示,天璣 8000 系列放在中端市場很強,Redmi、realme 量產機下個月亮相,其它廠商稍晚些也會采用這款處理器。

          聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片參數(shù)曝光:臺積電 5nm 工藝,Redmi、realme 量產機下月亮相

            根據此前爆料,天璣 8000 系列包括天璣 8000 和頻率更高的天璣 8100。其中,天璣 8100 對標驍龍 888,天璣 8000 對標驍龍 870,此前發(fā)布的天璣 9000 則作為旗艦對標驍龍 8 Gen 1。

          聯(lián)發(fā)科天璣 8100 芯片參數(shù)曝光:臺積電 5nm 工藝,Redmi、realme 量產機下月亮相

            了解到,天璣 9000 于 2021 年第四季度發(fā)布,采用臺積電 4nm 工藝 + Armv9 架構組合,擁有 1 個 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個 Arm Cortex-A510 小核。

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