上周的CES展會上，AMD首次公開了5nm Zen4處理器的部分內(nèi)容，支持DDR5及PCIe 5.0，升級AM5插槽，定名為銳龍7000系列，今年內(nèi)上市。

　　Zen4架構會使用臺積電的5nm工藝，這還是臺積電的主力，但是在2022年來看，5nm顯然不是最先進的工藝了，臺積電不僅有4nm工藝，今年還會量產(chǎn)3nm工藝。

　　放在同行業(yè)來說，蘋果使用5nm工藝都兩年多了，AMD為什么要落后這么多才上5nm工藝，而不是第一時間跟進3nm工藝?

　　對于這個問題，AMD CEO蘇姿豐表示，AMD會基于自己的技術流程來完成某些任務，對Zen4架構來說，5nm工藝就是最合適的選擇，因為該工藝針對高性能進行了優(yōu)化。

　　此前AMD CEO蘇姿豐也確認Zen4采用的是特別版5nm工藝，跟其他家公司使用的5nm不一定相同，但AMD方面沒有透露Zen4的5nm具體技術細節(jié)。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。