12 月 26 日消息，Digitimes 報道稱，英特爾將成為臺積電與蘋果并駕齊驅(qū)的第一個 3nm 客戶，領先于 AMD 等一眾資深客戶。

　　近日經(jīng)常有市場消息稱，原先預定在 2022 上半年量產(chǎn)的臺積電 3nm 制程 (N3) 因良率不如預期將出現(xiàn)延遲。對此，臺積電則不斷強調(diào) N3 會按既定時程在 2022 年下半年正式量產(chǎn)，并將在 2023 年下半年再推出 N3E 作為 N3 的延伸。

　　有半導體業(yè)者表示，N3 延遲的原因莫過于 3nm 是一道“魔王關(guān)卡”，難度極高，良率、效能與成本表現(xiàn)始終未如預期，致使業(yè)內(nèi)不斷盛傳除了 1 年后的 N3E 外，臺積電已擬定多個備案同時進行中，以迎合客戶不同需求，預計 3nm 在 2022 年第 4 季度才會真正進入量產(chǎn)階段，而且初期產(chǎn)能并不多。

　　以此來看，都還沒進入 GAA 架構(gòu)世代的 3nm，都連臺積電卡關(guān)許久，高喊“加速超車”的三星電子與英特爾想要翻盤的難度相當高。對此，臺積電僅表示，3nm 將在 2022 年下半年量產(chǎn)，南科為主要生產(chǎn)據(jù)點。

　　近月來市場經(jīng)常會傳出一些三星超車的消息，如臺積電因良率不如預期，諸多問題待解，N3 雖能如期在 2022 年下半年量產(chǎn)，但產(chǎn)能規(guī)模甚小，真的放量恐要到 2023 年第 2 季，這也相當于主動給了三星、英特爾加速超車的大好機會。

　　而事實上，臺積電先前宣布 N3 將在 2022 下半量產(chǎn)，且相較 5nm (N5)，首年將有更多新產(chǎn)品設計定案 (Tape-out)，2023 年首季才會看到明顯貢獻營收。此外，臺積電同時也將推出 N3E 作為補充，量產(chǎn)時程初估會在 N3 量產(chǎn)后一年 (2023 年下半年)。

　　臺積電很有信心地指出，N3 技術(shù)量產(chǎn)將將成為全球最先進的邏輯技術(shù)，較于 N5 技術(shù)，其速度增快 15%，功耗降低達 30%，邏輯密度增加達 70%，也進一步擴增 EUV 的使用。

　　半導體業(yè)者表示，N3 原本應在 2022 年上半年現(xiàn)身，以此適配蘋果新品量產(chǎn)藍圖規(guī)劃，但在 7nm、5nm 再微縮至 3nm 節(jié)點世代，各種問題不斷涌現(xiàn)，完全讓臺積電與供應鏈慌了手腳，使得量產(chǎn)時程延宕數(shù)月，預計到 2023 年才會逐步放量。

　　但也正因為 3nm 開發(fā)難度高，使得臺積電過去 1 年內(nèi)罕見擬定多個備案同時進行，在成本、良率、功耗與效能最適化下，讓客戶有不同選擇，預計 3nm 在 2022 年第 4 季才會真正進入量產(chǎn)階段，產(chǎn)能拉升太慢，至 2022 年中期的月產(chǎn)能僅有 5~6 萬片。

　　據(jù)報道，臺積電率先采用 3nm 制程的客戶為蘋果與英特爾，目前雙方產(chǎn)能分配各半，而高通、聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA 與 AMD 等最快也要 2024 年才會開始進入 3nm 世代。

　　此外，由于 3nm 開發(fā)難度與成本太高，也使得蘋果、英特爾 2022 年新品另有 4nm 生產(chǎn)規(guī)劃。

　　Digitimes 認為，隨著各大晶片廠皆已下單臺積電 3nm，在年底闖過魔王關(guān)卡后，臺積電 3nm 家族將成為大規(guī)模且長期需求的制程技術(shù)，客戶黏著度更高，而三星、英特爾砸下重金投資的先進制程，除了自家產(chǎn)品外，客戶恐怕還是寥寥可數(shù)，加上折舊成本攤提壓力相當巨大，數(shù)年內(nèi)投資的巨額成本恐依然難以收回。

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