自發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000就憑借自身強悍的性能表現(xiàn)以及搭載的多項全新特性，廣受廠家和市場消費者關(guān)注。作為首款使用臺積電4nm制程工藝打造，以及采用全新Armv9架構(gòu)的5G移動平臺，天璣9000身上的技術(shù)亮點可謂是數(shù)不勝數(shù)。無論是頻率高達3.05GHz的X2超大核，還是首次搭載的LPDDR5X內(nèi)存，都展示了天璣9000在技術(shù)層面的領(lǐng)先地位。

天璣9000基于臺積電4nm制程打造，擁有多項先進特性。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　值得一提的是，除了性能明顯提升的X2超大核外，天璣9000搭載的全新A710大核在性能、能效方面也有不俗的表現(xiàn)，為天璣9000的高性能、出色能耗提供了重要支持。

天璣9000不光Arm X2超大核恐怖，三顆高主頻A710大核也是個個能打(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　天璣9000采用了新一代ArmV9架構(gòu)，擁有3個A710大核，主頻高達2.85GHz，每個A710都有512KB的二級緩存，并可共用8MB三級緩存，可見這次聯(lián)發(fā)科為旗艦堆料非常狠。

　　從基礎(chǔ)規(guī)格看來，A710大核與X2、A510一樣，都是基于Armv9 64位指令集，擁有相同的架構(gòu)，故而能被集成到同一顆SoC內(nèi)。從產(chǎn)品定位來看，A710大核雖然沒有X系列超大核的高性能，但由于功耗和性能足夠平衡，實際上智能手機的相當(dāng)一部分運算都是由這款大核負責(zé)。

A710大核在功耗與性能上實現(xiàn)了平衡，可高效處理大部分應(yīng)用場景下的任務(wù)。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　與A78相比，A710改進了分支預(yù)測，可以實現(xiàn)更高的精度。一級指令緩存(TLB)也由32條增加至48條，增幅達50%。同時，在核心設(shè)計也大大強化了性能、能效表現(xiàn)，除了對數(shù)據(jù)預(yù)取器的改進外，還優(yōu)化了核心與DSU的聯(lián)系，進一步降低了核心與三級緩存、內(nèi)存之間的延遲。最終實現(xiàn)整體性能提升10%的同時能耗下降30%的效果。

A710相比A78進行了多項升級，可實現(xiàn)性能提升10%的同時，能耗降低30%。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　縱觀此次A710大核的規(guī)格，可以看出其升級重點依然是能效比，通過對分支預(yù)測、TLB數(shù)量的升級，A710大核提升了對復(fù)雜多任務(wù)、大內(nèi)存消耗下的運作效率，可更好地適應(yīng)當(dāng)下乃至未來智能手機經(jīng)常面對的多任務(wù)同時運行應(yīng)用場景。

A710大核的性能可滿足大部分手機日常運用場景下的運算需求(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　總而言之，A710大核在繼承了前代A78大核主打能效比的基礎(chǔ)上，提升在多任務(wù)運行、大內(nèi)存消耗的場景下的性能表現(xiàn)，可更好地完成大部分日常運算工作，讓天璣9000的X2超大核可以更專注于真正需要龐大算力的任務(wù)(如超大型3D游戲、復(fù)雜計算任務(wù)等)，為用戶帶來高效、省電的智能手機使用體驗。

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