12 月 17 日消息，今日上午，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，榮耀也在調(diào)試天璣 9000 芯片，但終端產(chǎn)品會(huì)晚一些，旗艦芯將先采用驍龍 8 Gen1。榮耀預(yù)計(jì)明年 1 月發(fā)布首個(gè)基于驍龍 8 Gen1 平臺(tái)的折疊屏手機(jī)。

　　這也與數(shù)碼博主 @長安數(shù)碼君 此前爆料的發(fā)布時(shí)間相同。后者還表示，榮耀首款折疊屏手機(jī)將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，采用內(nèi)折方案。

　　今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。近期，榮耀還在歐洲申請(qǐng)了兩款新機(jī)型的名稱，分別為“Magic Fold”和“Magic Wing”。

　　據(jù)了解，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái) —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時(shí)表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

　　其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。