臺(tái)積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華表示，臺(tái)積電先進(jìn)封裝 3D Fabric 平臺(tái)已率先進(jìn)入新階段的系統(tǒng)微縮。而就異質(zhì)整合來說，仍面臨成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn)，需要與產(chǎn)業(yè)上下游一起努力。

　　綜合臺(tái)媒報(bào)道，“SEMICON TAIWAN 2021 異質(zhì)整合國際高峰論壇”開展前夕，主辦方以“異質(zhì)整合未來趨勢挑戰(zhàn)”為題在社交平臺(tái)進(jìn)行直播，邀請(qǐng)余振華及日月光投控副總經(jīng)理洪志斌開講。

　　余振華指出，臺(tái)積電 3D Fabric 平臺(tái)已建立且率先進(jìn)入新階段，從異質(zhì)整合、系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，從過去在效能、功耗及面積進(jìn)一步升級(jí)，轉(zhuǎn)為追求體積微縮。同時(shí)，異質(zhì)整合技術(shù)已變成業(yè)界新顯學(xué)，但仍面臨挑戰(zhàn)。

　　成本控制方面，余振華指出，臺(tái)積電前段制程早已進(jìn)入納米級(jí)，先進(jìn)封裝則在微米級(jí)，以臺(tái)積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備制程為切入點(diǎn)來看，異質(zhì)整合必須跟上前段納米級(jí)的腳步。

　　精準(zhǔn)制程控制方面，前后段面臨的挑戰(zhàn)各有不同。倘若借用前段制程，挑戰(zhàn)在于材料成本控制與效率上，但若用傳統(tǒng)后段制程設(shè)備，則面臨制程精準(zhǔn)度的挑戰(zhàn)，需要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。