最近芯片市場圍繞臺積電財務業(yè)績問題出現(xiàn)了很多猜測，迷霧重重。

　　據(jù) Digitimes 10 月 4 日報道，有觀點認為，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別削減 5nm 和 7nm 芯片訂單可能導致臺積電無法實現(xiàn)今年超過 20% 的營收增長目標。盡管如此，臺積電供應商的消息人士仍對該代工廠今年剩余時間的銷售前景持樂觀態(tài)度。

　　臺積電在 7 月份將其 2021 年的營收增長預期上調至 20% 以上，消息人士認為，隨著該代工廠保持今年的整體產(chǎn)量目標，這一目標將得以實現(xiàn)。

　　消息人士稱，蘋果已經(jīng)縮減了老一代 iPhone 的芯片訂單，同時在臺積電提高了 iPhone13 的晶圓開工率，而且蘋果也沒有對今年向臺積電下達的芯片訂單進行任何更改。

　　消息人士稱，盡管聯(lián)發(fā)科因中國手機供應商的需求放緩而削減了臺積電的晶圓開工量，但臺積電的其他中國客戶已迅速填補了剩余的產(chǎn)能缺口。

　　另外，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科將在 2022 年上半年為即將推出的旗艦 5G 智能手機 SoC 提高臺積電的晶圓開工率。聯(lián)發(fā)科還希望在明年年底推出使用臺積電 4nm 工藝技術打造的升級系列。

　　市場猜測蘋果削減與臺積電的 5nm 芯片訂單，聯(lián)發(fā)科將其和臺積電合作的 7nm 芯片訂單削減約 20%。

　　但據(jù)業(yè)內消息人士稱，臺積電有望在 2022 年下半年將 3nm 工藝技術投入量產(chǎn)，該工藝的月產(chǎn)量將達到 55000 片。臺積電的 3nm 工藝將首先用于制造 iPhone 芯片。

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