9 月 6 日消息，據(jù)外媒報道，蘋果預(yù)計將很快發(fā)布最新款手機 iPhone 13，其升級后的 SoC 或被稱為 A15。最近對 A15 芯片進(jìn)行最新基準(zhǔn)測試顯示，其性能比 A14 提高了 13.7%，繼續(xù)維持著蘋果在移動性能方面的領(lǐng)先地位。

　　據(jù)報道，曼哈頓 3.1 圖形處理器基準(zhǔn)測試顯示，蘋果 A15 芯片在第一輪測試中達(dá)到了 198FPS(每秒傳輸幀數(shù))。然而，第二輪的表現(xiàn)卻不那么令人印象深刻，分?jǐn)?shù)在 140FPS 到 150FPS 之間。

　　曼哈頓 3.1 基準(zhǔn)測試是 GFXBench 應(yīng)用程序的一部分，該應(yīng)用可測試圖形性能，重點是計算三維幾何圖形、高級照明、陰影和模糊，同時測量延遲渲染速度。

　　測試結(jié)果顯示，A15 的表現(xiàn)比 A14 高出約 14%。蘋果經(jīng)常公布 20% 或更大幅度的改進(jìn)，這表明 A15 的性能提升可能比前幾年稍緩。分?jǐn)?shù)顯示，A15 在一段時間后會啟動過熱降頻保護(hù)功能，但即使考慮到速度下降，其表現(xiàn)也比競爭對手強得多。

　　在曼哈頓 3.1 測試中，iPhone 12 的峰值性能為平均每秒傳輸 170.7 幀。據(jù)名為 FrontTron 的泄密者發(fā)帖稱，降速不是太大問題，因為 A15 的峰值性能“遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過”A14。

　　蘋果移動處理器經(jīng)常處于或接近基準(zhǔn)測試的頂端，擊敗了高通、三星以及聯(lián)發(fā)科等競爭對手的大多數(shù)芯片。不過多年來，這種差距始終在縮小，得分最高的 SoC 往往只能保持優(yōu)勢幾個月時間。例如，高通驍龍 888 的性能接近幾個月前發(fā)布的蘋果 A14，三星 Exynos 2100 和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 1200 并駕齊驅(qū)。

　　蘋果預(yù)計將在 9 月份發(fā)布會上推出搭載 A15 處理器的 iPhone 13，并于 9 月 24 日發(fā)貨。預(yù)計 iPhone 13 將包括四款機型，就像 iPhone12 一樣，尺寸可能會保持不變。最大的改進(jìn)預(yù)計將是攝像頭升級，iPhone12 Pro Max 上采用的先進(jìn)技術(shù)可能會出現(xiàn)在體型更小、成本更低的機型上。

　　如果所有新機型都升級到更大的圖像傳感器和更先進(jìn)的傳感器移位穩(wěn)定，照片和視頻質(zhì)量都將顯著提高。更大的圖像像素大大增強了夜間模式表現(xiàn)，iPhone 12 Pro Max 的新穩(wěn)定器使視頻穩(wěn)定效果更好。此外，由于光圈更寬，預(yù)計超寬攝像頭也會更好。

　　A14 芯片包括中央處理器、圖形處理器和神經(jīng)處理器以及其他集成組件，其性能比前代提高了 30% 到 40%。這意味著，即使 A15 只在此基礎(chǔ)上進(jìn)行微小改進(jìn)，也可能會取得令人滿意的成果。事實上，這是意料之中的事，因為這款芯片使用臺積電 5 納米工藝制造，在很多方面優(yōu)化了性能。

　　蘋果智能手機芯片領(lǐng)域的下一個重大變化將發(fā)生在 2022 年，屆時該公司將推出使用 4 納米或 3 納米工藝制造的 A16 芯片。目前，iPhone 13 的重點可能不是 A15 芯片，而是顯示增強功能和先進(jìn)的攝像頭硬件，以改善照片和視頻。

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