8 月 26 日消息 微博爆料者 @數碼閑聊站 今日發(fā)布一張實拍圖片，展現了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盤。該芯片外觀為長方形，BGA 封裝，可以看出底部的觸點為 45° 排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。

　　爆料者稱，該芯片即將在 vivo 量產的新旗艦機型上使用，完全是該廠商自己主導研發(fā)和功能定義的芯片，保密級別很高。

　　據了解，即將發(fā)布的新旗艦機型預計是 vivo X70/Pro。這款手機目前已經現身 Google Play 控制臺列表中，手機將搭載聯發(fā)科天璣 1200 芯片，配備 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手機搭載第二代“微云臺”主攝像頭，支持四軸 OIS 光學防抖，配備蔡司光學鏡頭，保證暗光環(huán)境擁有出色畫質。下一代 vivo X70 系列有望繼續(xù)配備微云臺主攝，可以預計 vivo V1 芯片是 ISP 圖像處理芯片。

　　▲ vivo X60

　　根據外媒曝光的渲染圖，vivo X70 Pro 將采用后置四攝設計，主攝像頭預計會使用 1/1.28 英寸大底傳感器。手機的具體參數信息，以及 V1 芯片的功能，還需要待發(fā)布會揭曉。

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