今年6月初，臺積電CEO魏哲家在線上技術(shù)動(dòng)向說明會上透露了年內(nèi)將建成2nm芯片試生產(chǎn)線計(jì)劃，此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大臺積電在尖端半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)。

　　目前，在臺積電量產(chǎn)的半導(dǎo)體工藝中，性能最好的是5nm，目前已經(jīng)被iPhone 12等旗艦手機(jī)芯片采用。

　　據(jù)日經(jīng)最新報(bào)道，蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術(shù)，二者將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產(chǎn)出時(shí)間預(yù)計(jì)在明年下半年至后年初。

　　首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將暫時(shí)無緣。

　　據(jù)了解，英特爾則至少開了兩個(gè)以上的3nm案子，包括個(gè)人計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)中心的CPU。

　　眾所周知，工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好，單位面積所產(chǎn)生功耗越低，但隨之而來的是，制造難度和成本也加倍提升。

　　據(jù)了解，臺積電3nm與目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。